[發明專利]柔性顯示器及其制造方法無效
| 申請號: | 201010266397.0 | 申請日: | 2010-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN102082150A | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發明(設計)人: | 金泰雄;安成國;陳東彥;金亨植;金英求;徐祥準 | 申請(專利權)人: | 三星移動顯示器株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 郭鴻禧;羅延紅 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示器 及其 制造 方法 | ||
1.一種柔性顯示器,所述柔性顯示器包括:
柔性基板,由塑性材料制成;
顯示元件,在柔性基板的第一表面上;
表面殘留膜,包含至少一種金屬或金屬氧化物,表面殘留膜結合到柔性基板的第二表面的至少一部分,第二表面與第一表面相對。
2.如權利要求1所述的柔性顯示器,其中,塑性材料包含官能團-CONH-。
3.如權利要求2所述的柔性顯示器,其中,柔性基板由包含聚酰亞胺的材料形成。
4.如權利要求2所述的柔性顯示器,其中,柔性基板具有范圍從5μm至200μm的厚度。
5.如權利要求2所述的柔性顯示器,其中,柔性基板具有范圍從3ppm/℃至10ppm/℃的熱膨脹系數。
6.如權利要求2所述的柔性顯示器,其中,表面殘留膜包含結合到官能團-CONH-的材料。
7.如權利要求6所述的柔性顯示器,其中,所述金屬材料結合到官能團-CONH-,所述金屬材料包括鋁、鎵、銦、鈦、鉬和鋅中的至少一種。
8.如權利要求6所述的柔性顯示器,其中,所述金屬氧化物材料結合到官能團-CONH-,所述金屬氧化物材料包括氧化鋁、氧化鎵、氧化鋅、氧化鈦、氧化銦、氧化銦錫、氧化銦鋅和氧化鎵銦鋅中的至少一種。
9.如權利要求1所述的柔性顯示器,其中,顯示元件包括薄膜晶體管。
10.如權利要求9所述的柔性顯示器,其中,顯示元件是有機發光二極管顯示裝置、液晶顯示裝置或電泳顯示裝置中的任意一種。
11.如權利要求1所述的柔性顯示器,其中,表面殘留膜具有范圍從0.1nm至1000nm的厚度。
12.一種制造柔性顯示器的方法,所述方法包括如下步驟:
準備玻璃基板;
在玻璃基板上形成粘合劑材料膜,粘合劑材料膜由至少一種金屬材料或金屬氧化物材料制成;
在粘合劑材料膜上由塑性材料形成柔性基板。
13.如權利要求12所述的方法,其中,塑性材料包含官能團-CONH-。
14.如權利要求13所述的方法,其中,柔性基板由包含聚酰亞胺的材料形成。
15.如權利要求13所述的方法,其中,柔性基板由狹縫涂覆法或絲網印刷法形成。
16.如權利要求15所述的方法,其中,柔性基板具有范圍從5μm至200μm的厚度。
17.如權利要求13所述的方法,其中,柔性基板的熱膨脹系數與玻璃基板的熱膨脹系數相同。
18.如權利要求13所述的方法,其中,
柔性基板具有小于10ppm/℃的熱膨脹系數。
19.如權利要求13所述的方法,其中,
粘合劑材料膜包含能夠與官能團-CONH-結合的材料。
20.如權利要求19所述的方法,其中,
所述金屬材料結合到官能團-CONH-,
所述金屬材料包括鋁、鎵、銦、鈦、鉬和鋅中的至少一種。
21.如權利要求19所述的方法,其中,
所述金屬氧化物材料結合到官能團-CONH-,
所述金屬氧化物材料包括氧化鋁、氧化鎵、氧化鋅、氧化鈦、氧化銦、氧化銦錫、氧化銦鋅和氧化鎵銦鋅中的至少一種。
22.如權利要求19所述的方法,其中,
通過原子層沉積形成粘合劑材料膜。
23.如權利要求22所述的方法,其中,
粘合劑材料膜具有范圍從0.1nm至1000nm的厚度。
24.如權利要求12所述的方法,所述方法還包括將柔性基板和玻璃基板彼此分離的步驟。
25.如權利要求24所述的方法,其中,
通過照射激光使柔性基板和粘合劑材料膜彼此分離。
26.如權利要求24所述的方法,其中,
通過照射激光使粘合劑材料膜和玻璃基板彼此分離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





