[發明專利]樹脂涂敷設備、光學特性校正設備和光學特性校正方法有效
| 申請號: | 201010266370.1 | 申請日: | 2010-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN102000657A | 公開(公告)日: | 2011-04-06 |
| 發明(設計)人: | 尹相福;嚴海龍;劉美花;洪承珉;李相勛;金容九 | 申請(專利權)人: | 三星LED株式會社 |
| 主分類號: | B05C11/10 | 分類號: | B05C11/10;G01J3/46;G01J9/00;G01M11/02;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 韓明星;李娜娜 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 敷設 光學 特性 校正 設備 方法 | ||
1.一種樹脂涂敷設備,所述樹脂涂敷設備包括:
光學特性測量單元,測量發光二極管芯片發射的光的光學特性,發光二極管芯片安裝在封裝體上并且透明樹脂沒有涂敷在發光二極管芯片上;
樹脂涂敷單元,根據樹脂涂敷量將包含光轉換材料的透明樹脂涂敷到發光二極管芯片,所述樹脂涂敷量是根據由光學特性測量單元測量的光學特性來決定的。
2.如權利要求1所述的樹脂涂敷設備,其中,向光學特性測量單元提供按陣列布置有多個發光二極管封裝件的封裝件陣列,封裝件陣列中的每個發光二極管封裝件的正電極和負電極彼此電絕緣。
3.如權利要求2所述的樹脂涂敷設備,其中,封裝件陣列中的各個發光二極管封裝件彼此電絕緣。
4.如權利要求1所述的樹脂涂敷設備,其中,光學特性測量單元測量發光二極管芯片發射的光的波長。
5.如權利要求4所述的樹脂涂敷設備,其中,光學特性測量單元測量發光二極管芯片發射的光的主波長或峰值波長。
6.如權利要求4所述的樹脂涂敷設備,其中,隨著光學特性測量單元測量的波長增大,將要由樹脂涂敷單元涂敷的包含光轉換材料的透明樹脂的量增多。
7.如權利要求1所述的樹脂涂敷設備,其中,光學特性測量單元測量發光二極管芯片發射的光的色度。
8.如權利要求1所述的樹脂涂敷設備,其中,樹脂涂敷單元包括:
樹脂涂敷量計算單元,根據由光學特性測量單元測量的、發光二極管芯片發射的光的光學特性計算適合的樹脂涂敷量;
分配器單元,根據由樹脂涂敷量計算單元計算的樹脂涂敷量將包含光轉換材料的透明樹脂點到發光二極管芯片上。
9.一種制造發光二極管封裝件的方法,所述方法包括以下步驟:
將發光二極管芯片安裝在封裝體上;
測量安裝在封裝體上的發光二極管芯片發射的光的光學特性;
根據所測量的光學特性決定樹脂涂敷量,并根據所決定的樹脂涂敷量將包含光轉換材料的透明樹脂涂敷到發光二極管芯片。
10.如權利要求9所述的方法,其中,提供按陣列布置有多個發光二極管封裝件的封裝件陣列用來測量光的光學特性,封裝件陣列中的每個發光二極管封裝件的正電極和負電極彼此電絕緣。
11.如權利要求10所述的方法,其中,封裝件陣列中的各個發光二極管封裝件彼此電絕緣。
12.如權利要求9所述的方法,所述方法還包括使涂敷到發光二極管芯片的透明樹脂固化。
13.如權利要求9所述的方法,其中,測量光學特性的步驟包括測量發光二極管芯片發射的光的波長。
14.如權利要求13所述的方法,其中,發光二極管芯片發射的光的波長包括主波長或峰值波長。
15.如權利要求13所述的方法,其中,隨著在測量光學特性的步驟中測量的波長增大,將要在涂敷包含光轉換材料的透明樹脂的步驟中涂敷的樹脂的量增多。
16.如權利要求9所述的方法,其中,測量光學特性的步驟包括測量發光二極管芯片發射的光的色度。
17.一種發光二極管封裝件的光學特性校正設備,所述光學特性校正設備包括:
光學特性測量單元,測量發光二極管封裝件發射的光的色度;
控制單元,將由光學特性測量單元測量的色度與預定的目標色度進行比較,并計算附加分配量;
校正單元,將與附加分配量等量的含磷光體樹脂分配到發光二極管封裝件。
18.如權利要求17所述的光學特性校正設備,其中,在沒有使含磷光體樹脂固化的狀態下對光學特性測量單元提供發光二極管封裝件。
19.如權利要求17所述的光學特性校正設備,所述光學特性校正設備還包括轉移單元,所述轉移單元將發光二極管封裝件從光學特性測量單元轉移到校正單元。
20.如權利要求17所述的光學特性校正設備,所述光學特性校正設備還包括初始分配單元,在測量發光二極管封裝件發射的光的色度之前,初始分配單元將含磷光體樹脂分配到發光二極管封裝件。
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