[發明專利]樹脂涂敷設備、光學特性校正設備和光學特性校正方法

有效

• 申請號: 201010266370.1
• 申請日: 2010-08-27
• 公開（公告）號: CN102000657A
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 尹相福;嚴海龍;劉美花;洪承珉;李相勛;金容九
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: B05C11/10
• 分類號: B05C11/10;G01J3/46;G01J9/00;G01M11/02;H01L33/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;李娜娜

本申請要求在韓國知識產權局于2009年8月28日提交的第10-2009-0080146號韓國專利申請、于2009年12月18日提交的第10-2009-0127374號韓國專利申請和于2009年12月24日提交的第10-2009-0130966號韓國專利申請的優先權，這些申請的內容通過引用包含于此。

技術領域

本發明涉及一種樹脂涂敷設備、一種光學特性校正設備、一種光學特性校正方法和一種用于制造發光二極管(LED)封裝件的方法，更具體地講，涉及一種減少色度分布(chromaticity?distribution)并實現目標色度(targetchromaticity)的樹脂涂敷設備、一種再現目標色度以改善色度分布的光學特性校正設備和光學特性校正方法，以及一種提高工藝效率的用于制造LED封裝件的方法。

背景技術

通常，通過涂敷透明樹脂來保護安裝在封裝體上的發光二極管(LED)芯片及電極連接部分(例如，凸點球(bump?ball)或鍵合引線)，從而實現用作白色發光器件等的LED封裝件。根據將要發射的并由LED封裝件實現的光的顏色，透明樹脂包括分散在透明樹脂內的磷光體。LED封裝件發射的光的顏色具有一定的色度，當使用不同種類的磷光體時，色度根據不同磷光體和樹脂(例如，硅樹脂)的混合比以及磷光體的含量比而定。在這種情況下，在具有相同目標顏色的LED封裝件產品之間發生色度分布。因此，雖然旨在發射相同的光，但是由于在LED封裝件制造過程中不可避免發生的工藝變化而導致可能出現LED封裝件產品發射的光的色度分布，并且不同的LED封裝件產品發射的光的色度因此而偏離目標色度范圍。

圖1是示出了根據現有技術的制造LED封裝件的方法的流程圖。參照圖1，執行芯片鍵合，以將LED芯片安裝并固定到封裝體或封裝體的安裝區域上(S11)。然后，執行用于電極連接的引線鍵合，以將LED芯片安裝在封裝體上(S13)。隨后，執行分配工藝(dispensing?process)，以將其內分散有磷光體的透明樹脂分配到LED芯片上(S15)，并且使分配的樹脂固化(S17)。然后，將封裝件陣列分成單個的LED封裝件。最后，測試LED封裝件，以確定這些LED封裝件是不是不合格產品(S19)。在測試操作(S19)中，測試單個LED封裝件的光學特性。

雖然通過同一工藝制造出多個LED封裝件，但是這些LED封裝件的光學特性中的色度可能由于各種原因而具有分布。因此，可能制造出與期望產品性能規格偏離的LED封裝件，這就造成良率降低和制造成本升高。

圖2是示出了在國際照明委員會(CIE)1931色度系統上的相同LED封裝件的色度分布和故障發生(failure?occurrence)的曲線圖。參照圖2，具有相同模型名稱的相同LED封裝件表現出色度分布，并且可能偏離目標色度區域。在這種情況下，可能發生故障。LED封裝件的這種色度分布可能是由于LED芯片的光學特性分布(例如，LED芯片發射的光的峰值波長或主導波長的分布)或除LED芯片之外的封裝元件的特性分布或結構分布造成的。

由于LED照明不使用汞，所以LED照明是對環境友好的。此外，期望的是LED照明將有助于能量節約。因此，LED照明被認為是將改變現有照明市場的主要光源。按照這種趨勢，諸如美國的許多國家正在促進LED照明技術的標準化，以使LED照明受到廣泛的認可。因此，重要的是制造出能夠滿足涉及LED照明的國際標準的LED封裝件。

如參照圖1所描述的，在將封裝件陣列分成單個的LED封裝件之后，執行對LED封裝件制造過程中的LED封裝件的光學特性的測試。這會降低光學特性測試操作的效率。結果，LED封裝件制造過程的產率會降低。