[發(fā)明專利]電子封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010265449.2
• 申請(qǐng)日: 2010-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN102376594A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂保儒;江凱焩;陳大容;吳宗展
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/52;H01L23/31;H01L23/485;H01L21/60;H05K1/18
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，尤其關(guān)于一種能夠縮小其體積的電子封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)

圖1顯示一現(xiàn)有技術(shù)的直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)。如圖1所示，該結(jié)構(gòu)為美國(guó)專利6,212,086號(hào)所揭露的一個(gè)直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)(DC-to-DC?converter?package)。直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)100包含一系統(tǒng)電路板120、一銅制基材110及多數(shù)的電子元件。系統(tǒng)電路板120安置在銅制基材110上面，因此銅制基材110能夠在該裝置的底部提供均勻的散熱功能。該些電子元件包含有主變壓器130、輸出電感140、同步整流器150、輸出電容器160、以及輸入電容器170，這些電子元件安置在系統(tǒng)電路板120上而，并通過系統(tǒng)電路板120內(nèi)部的電路布局互相耦接。一個(gè)獨(dú)立的輸出連接器設(shè)在系統(tǒng)電路板120右邊，經(jīng)由軟性電路板耦接到系統(tǒng)電路板120。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明一實(shí)施例的目的在于提供一種能夠縮小其體積的電子封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。另一實(shí)施例的目的在于提供一種不需使用模具的電子封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法其包含以下步驟。提供一基板。提供一電感模塊。將電感模塊接合于基板，藉以使電感模塊與基板間界定出一空間。將一膠材填充于電感模塊與基板所界定出的空間內(nèi)，以形成一封裝層。在一實(shí)施例中，前述封裝方法更包含以下步驟。將用以與基板的一電路電連接的一芯片模塊接合于基板的本體部上。且前述形成一封裝層的步驟包含使膠材包覆芯片模塊。

在一實(shí)施例中，前述提供一基板的步驟包含：形成基板的一本體部；以及在本體部的至少一側(cè)，形成基板的至少一第一連接部。前述提供一電感模塊的步驟包含：形成電感模塊的一電感元件；在電感元件的至少一側(cè)，形成至少一側(cè)翼部，并使至少一側(cè)翼部突出于電感元件一表面。前述將電感模塊接合于基板的步驟包含：使該至少一第一連接部接合于該至少一側(cè)翼部，以將電感模塊設(shè)于基板上，藉以使電感模塊的電感元件及該至少一側(cè)翼部、與基板的本體部間界定出該空間。

在一實(shí)施例中，前述提供一基板的步驟包含：形成基板的一本體部；以及在本體部的至少一側(cè)，形成基板的至少一側(cè)翼部，并使該至少一側(cè)翼部突出于本體部一表面。前述提供一電感模塊的步驟包含：形成電感模塊的一電感元件；在電感元件的至少一側(cè)，形成至少一第一連接部。前述將電感模塊接合于基板的步驟包含：使該至少一第一連接部接合于該至少一側(cè)翼部，以將電感模塊設(shè)于基板上，藉以使電感模塊的電感元件、與基板的本體部及該至少一側(cè)翼部間界定出該空間。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，提供一電子封裝結(jié)構(gòu)包含一基板一電感模塊及封裝層。基板包含用以使電子封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)作的一電路。電感模塊用以與基板配合藉以使電子封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)作，并與基板間界定一空間。封裝層位于該空間。封裝層由將一膠材填充于電感模塊與基板所界定出的該空間內(nèi)所形成。在一實(shí)施例中，電子封裝結(jié)構(gòu)更包含一芯片模塊，設(shè)于基板上并用以與基板的電路電連接。封裝層包覆芯片模塊。在一實(shí)施例中，于基板及電感模塊分別與封裝層接觸，且在基板及電感模塊的接觸區(qū)域中，封裝層實(shí)質(zhì)上填滿基板及電感模塊的該接觸區(qū)域內(nèi)的一粗糙結(jié)構(gòu)。

在一實(shí)施例中，基板包含一本體部及至少一第一連接部。芯片模塊設(shè)于本體部上。至少一第一連接部設(shè)于本體部的至少一側(cè)。電感模塊包含一電感元件及至少一側(cè)翼部。至少一側(cè)翼部設(shè)于電感元件的至少一側(cè)開突出電感元件一表面。至少一側(cè)翼部自電感元件朝基板的方向延伸，以使至少一側(cè)翼部接合第一連接部。

在一實(shí)施例中，基板包含一本體部及至少一側(cè)翼部。芯片模塊設(shè)于本體部上。至少一側(cè)翼部設(shè)于本體部的至少一側(cè)，并突出電感元件一表面。電感模塊包含電感元件及至少一第一連接部。至少一第一連接部設(shè)于電感元件的至少一側(cè)。該至少一側(cè)翼部自本體部朝電感模塊的方向延伸，以使側(cè)翼部接合第一連接部。

在一實(shí)施例中，電子封裝結(jié)構(gòu)適于被設(shè)在一電路板上，且芯片模塊或電感模塊系透過電路板與基板電連接。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)其包含一電感模塊及一封裝層。電感模塊包含一電感元件、一第一側(cè)翼部、第二側(cè)翼部及一封裝層。第一側(cè)翼部設(shè)于電感元件的一側(cè)并突出電感元件一表面。第二側(cè)翼部設(shè)于電感元件的另一側(cè)并突出電感元件表面，藉以使該表而、第一側(cè)翼部及第二側(cè)翼部形成一空間。封裝層位于該空間。封裝層的寬度會(huì)實(shí)質(zhì)上等于第一側(cè)翼部及第二側(cè)翼部間的距離。