[發明專利]電子封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 201010265449.2
• 申請日: 2010-08-26
• 公開（公告）號: CN102376594A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 呂保儒;江凱焩;陳大容;吳宗展
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/52;H01L23/31;H01L23/485;H01L21/60;H05K1/18
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種電子封裝結構的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包含：

提供一基板；

提供一電感模塊；

將所述電感模塊接合于所述基板，藉以使所述電感模塊與所述基板間界定出一空間；

將一膠材填充于所述電感模塊與所述基板所界定出的所述空間內，以形成一封裝層。

2.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法更包含：

將用以與所述基板的一電路電連接的一芯片模塊接合于所述基板的該本體部上，

其中所述形成一封裝層的步驟包含：使所述膠材包覆所述芯片模塊。

3.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，

所述提供一基板的步驟包含：

形成所述基板的一本體部；以及

在所述本體部的至少一側，形成所述基板的至少一第一連接部，

所述提供一電感模塊的步驟包含：

形成所述電感模塊的一電感元件；

在所述電感元件的至少一側，形成至少一側翼部，并使所述至少一側翼部突出于所述電感元件一表面，

所述將所述電感模塊接合于所述基板的步驟包含：

使所述至少一第一連接部接合于所述至少一側翼部，以將所述電感模塊設于所述基板上，藉以使所述電感模塊的所述電感元件及所述至少一側翼部、與所述基板的所述本體部間界定出所述空間。

4.如權利要求3所述的封裝方法，其特征在于，

所述形成至少一側翼部的步驟包含在所述至少一側翼部的自由端上形成一第二連接部，而

所述使所述至少一第一連接部接合于所述至少一側翼部的步驟包含使所述至少一第一連接部接合于所述第二連接部。

5.如權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述第一連接部的形狀與所述第二連接部的形狀互相配合，藉以使所述電感元件被定位于所述基板。

6.如權利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述使所述第一連接部接合于所述第二連接部的步驟，更包含利用金屬熔接方式進一步熔接所述第二連接部與所述第一連接部。

7.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，

所述提供一基板的步驟包含：

形成所述基板的一本體部；以及

在所述本體部的至少一側，形成所述基板的至少一側翼部，并使所述至少一側翼部突出于所述本體部一表面，

所述提供一電感模塊的步驟包含：

形成所述電感模塊的一電感元件；

在所述電感元件的至少一側，形成至少一第一連接部，所述將所述電感模塊接合于所述基板的步驟包含：

使所述至少一第一連接部接合于所述至少一側翼部，以將所述電感模塊設于所述基板上，藉以使所述電感模塊的所述電感元件、與所述基板的所述本體部及所述至少一側翼部間界定出所述空間。

8.如權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述形成至少一側翼部的步驟包含在所述至少一側翼部的自由端上形成一第二連接部，而

所述使所述至少一第一連接部接合于所述至少一側翼部的步驟包含使所述至少一第一連接部接合于所述第二連接部。

9.如權利要求1至8任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述電感模塊為一抗流圈模塊，而所述電感元件為一抗流圈。

10.一種電子封裝結構，其特征在于，所述電子封裝結構包含：

一基板，包含用以使所述電子封裝結構運作的一電路；

一電感模塊，用以與所述基板配合藉以使所述電子封裝結構運作，并與所述基板間界定一空間，

一封裝層，位于所述空間，

其中所述封裝層是由將一膠材填充于所述電感模塊與所述基板所界定出的所述空間內所形成。

11.如權利要求10所述的電子封裝結構，其特征在于，所述的電子封裝結構更包含一芯片模塊，設于所述基板上并用以與所述基板的所述電路電連接，

其中所述封裝層包覆所述芯片模塊。

12.如權利要求10所述的電子封裝結構，其特征在于，在所述基板及所述電感模塊分別與所述封裝層接觸，且于所述基板及所述電感模塊的接觸區域中，所述封裝層實質上填滿所述基板及所述電感模塊的所述接觸區域內的一粗糙結構。