[發明專利]散熱模組結合構造

有效

• 申請號: 201010264620.8
• 申請日: 2010-08-27
• 公開（公告）號: CN102263066A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 洪銀樹;郭啟宏;鍾志豪
• 申請（專利權）人: 建準電機工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/367
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所 11301
• 代理人: 劉祖芬

1.一種散熱模組結合構造，其特征在于包含：

一個電路基板，其相對二表面分別為一個第一表面及一個第二表面，該電路基板具有數個通孔及數個接點，該通孔貫穿連通該電路基板的第一表面及第二表面；

數個發熱元件，設置于該電路基板的第一表面，且分別與該接點形成電性耦接，各該發熱元件設有一個導熱部，各該導熱部分別與各該通孔相對位；

一個散熱單元，具有一個本體，該本體設有一個結合面，該散熱單元通過該結合面結合于該電路基板的第二表面；及

一個導熱結合材，對應填設于該電路基板的各通孔內，并分別與該發熱元件的導熱部及本體的結合面相接。

2.如權利要求1所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該導熱部的接觸面積大于該通孔的開口面積，該導熱部能夠完全對位覆蓋該通孔。

3.如權利要求1所述的散熱模組結合構造，其特征在于：各該接點分別對位設置于各該通孔的周緣位置。

4.如權利要求1所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該通孔設置于該相對應的兩個該接點之間。

5.如權利要求1所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該散熱單元另設有數個鰭片，該數個鰭片對應排列形成于該本體的外周面，且各任兩個相鄰鰭片之間形成一個氣流通道。

6.如權利要求1所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該散熱單元設有數個結合部，該數個結合部形成于該本體的結合面，且該結合部分別與該通孔相互對位連通。

7.如權利要求6所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該結合部為一個盲孔。

8.如權利要求7所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該結合部設有數個凸塊，該數個凸塊形成于該結合部的內壁面。

9.如權利要求5所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該散熱單元另設有一個風扇元件，該風扇元件設置于該本體或鰭片的一側，且該風扇元件的出風或入風方向對位朝向該本體或該鰭片。

10.如權利要求1所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該導熱部由鋁、銅、銀或其合金所構成。

11.如權利要求1所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該發熱元件為一個發光二極管。

12.如權利要求1或5所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該散熱單元由鋁、銅、銀或其合金制成。

13.如權利要求1所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該導熱結合材為導熱硅膠或金屬焊料。

14.如權利要求13所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該金屬焊料為錫膏。

15.一種散熱模組結合構造，其特征在于包含：

一個電路基板，具有一個通孔，且該通孔貫穿該電路基板；

一個發熱元件，設置于該電路基板的一個表面，且與該電路基板電性耦接，該發熱元件設有一個導熱部，該導熱部與該通孔相對位；

一個散熱單元，具有一個本體，該本體設有一個結合面，該散熱單元通過該結合面結合于該電路基板的另一個表面；及

一個導熱結合材，對應填設于該通孔內，并分別與該發熱元件的導熱部及本體的結合面相接。

16.如權利要求15所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該導熱部的接觸面積大于該通孔的開口面積，該導熱部能夠完全對位覆蓋該通孔。

17.如權利要求15所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該通孔的周緣位置設有接點。

18.如權利要求17所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該通孔設置于該相對應的兩個接點之間。

19.如權利要求15所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該散熱單元另設有數個鰭片，該數個鰭片對應排列形成于該本體的外周面，且各任兩個相鄰鰭片之間形成一個氣流通道。

20.如權利要求15所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該散熱單元設有至少一個結合部，該至少一個結合部形成于該本體的結合面，且該結合部分別與該通孔相互對位連通。

21.如權利要求20所述的散熱模組結合構造，其特征在于：該結合部為一個盲孔。