[發明專利]散熱模組結合構造

有效

• 申請號: 201010264620.8
• 申請日: 2010-08-27
• 公開（公告）號: CN102263066A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 洪銀樹;郭啟宏;鍾志豪
• 申請（專利權）人: 建準電機工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/367
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所 11301
• 代理人: 劉祖芬

技術領域

本發明關于一種散熱模組結合構造，特別是關于一種簡化整體構件，并降低生產成本的散熱模組結合構造。

背景技術

現有散熱模組結合構造9，請參照圖1至3所示，其包含一電路基板91、數個發熱元件92、一均熱板93及一散熱單元94，該電路基板91的一側設有數個接點911，各該發熱元件92分別電性耦接于各該接點911。該均熱板93具有一第一表面931及一第二表面932，該電路基板91通過熱壓合、黏著或螺固等方式結合于該均熱板93的第一表面931，其中該均熱板93的材質為具有高熱傳導能力及低比重的鋁板。該散熱單元94為一般金屬散熱鰭片，該散熱單元94與該均熱板93之間具有一黏著層95，該黏著層95由具高導熱能力的粘著劑所構成，以便該散熱單元94能夠穩固的結合于該均熱板93的第二表面932。該散熱單元94設有數個鰭片941，該鰭片941間隔排列形成于該散熱單元94未與該均熱板93相結合的表面上。

請參照圖2及3所示，當該發熱元件92工作時，該均熱板93會間接通過該電路基板91以熱傳導方式持續吸收該發熱元件92所產生的熱能，同時該均熱板93亦將所吸收的熱能傳導至該散熱單元94，利用該數個鰭片941增加散熱面積，借此達到提升散熱效率的目的，進一步避免該發熱元件92的工作溫度過高而導致毀損或效能降低的情況發生。

由于該發熱元件92所產生的熱能須通過該電路基板91、均熱板93及粘著層95等多層構造之后才會被傳導至該散熱單元94的數個鰭片941上進行熱交換動作，且該電路基板91、均熱板93及粘著層95均為不同材質的構件，其中該電路基板91更由絕緣材質作為主要基材，其熱傳導能力較低，因而嚴重影響到該現有散熱模組結合構造9的熱傳導效率，由此可知前述諸多構件所形成的多層結構不但降低了該現有散熱模組結合構造9的整體散熱效果，其過多的構件數量更造成了高生產成本的缺點。

又，該均熱板93及散熱單元94均為金屬材質制成的構件，以致該均熱板93及散熱單元94之間需要額外增設該粘著層95，才能增強其二者之間的結合可靠度；而且，該電路基板91也必須通過熱壓合、黏著或螺固等方式才能結合于該均熱板93的第一表面931，如此同時增加了該現有散熱模組結合構造9在組裝程序上的復雜度及困難度，而導致生產組裝效率過于低下。有鑒于此，前述現有散熱模組結合構造9確實仍有加以改善的必要。

發明內容

本發明提供一種散熱模組結合構造，其能夠將發熱元件產生的熱能直接傳導至散熱單元進行熱交換，以提升整體散熱效率，為本發明的目的。

本發明提供一種散熱模組結合構造，其能夠有效減少整體構件數量，以提升組裝效率及降低生產成本，為本發明的另一目的。

為達到前述發明目的，本發明所運用的技術手段及借助該技術手段所能達到的功效包含有：

一種散熱模組結合構造，其包含一電路基板、至少一發熱元件、一散熱單元及一導熱結合材，該電路基板的相對二表面分別為一第一表面及一第二表面，該電路基板具有數個通孔及數個接點，該通孔貫穿連通該電路基板的第一表面及第二表面。該發熱元件設置于該電路基板的第一表面，且分別與該接點形成電性耦接，各該發熱元件設有一導熱部。該散熱單元具有一本體，該本體設有一結合面，該散熱單元通過該結合面結合于該電路基板的第二表面。該導熱結合材對應填設于該電路基板的各通孔內，并分別與該發熱元件的導熱部及本體的結合面相接。

本發明所運用的技術手段也可以包括：

一個電路基板，具有一個通孔，且該通孔貫穿該電路基板；一個發熱元件，設置于該電路基板的一個表面，且與該電路基板電性耦接，該發熱元件設有一個導熱部，該導熱部與該通孔相對位；一個散熱單元，具有一個本體，該本體設有一個結合面，該散熱單元通過該結合面結合于該電路基板的另一個表面；及一個導熱結合材，對應填設于該通孔內，并分別與該發熱元件的導熱部及本體的結合面相接。

本發明的有益技術效果是：主要借助在該電路基板設置該至少一通孔，并通過該通孔內的導熱結合材使得該發熱元件能夠直接與該散熱單元相結合，使得本發明可有效改善其整體熱傳導效率，并減少構件數量，達到降低生產成本的目的。

附圖說明

圖1：現有散熱模組結合構造的立體分解圖。

圖2：現有散熱模組結合構造的組合側視圖。

圖3：現有散熱模組結合構造的局部剖視及放大圖。

圖4：本發明第一實施例的散熱模組結合構造的立體分解圖。

圖5：本發明第一實施例的散熱模組結合構造的組合側視及透視圖。