[發(fā)明專利]具有導(dǎo)熱插入體的接插件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010263868.2
• 申請日: 2010-08-25
• 公開（公告）號: CN101997226A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈森·E·弗里納;詹姆斯·A·萊迪
• 申請（專利權(quán)）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R12/70;H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 葛飛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及接插件的熱管理。

背景技術(shù)

計算機和服務(wù)器可使用許多類型的電子模塊，例如處理器和存儲器模塊(例如，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、同步動態(tài)隨機存取存儲器(SDRAM)或擴展數(shù)據(jù)輸出隨機存取存儲器(EDO?RAM)等)。存儲器模塊被制成許多格式，例如單列直插存儲器模塊(SIMM)或較新的雙列直插存儲器模塊(DIMM)、小外形的DIMM(SODIMM)和全緩沖DIMM內(nèi)存。典型地，電子模塊安裝在一個或更多個多插腳接插件內(nèi)，該多插腳接插件裝配在系統(tǒng)板或主板上。每個電子模塊具有卡邊緣，該卡邊緣提供通常在接插件內(nèi)的兩相對行的觸頭之間的接口。

目前存在傾向于更小電子封裝的趨勢。為電子模塊和接插件準(zhǔn)備的空間有限。另外，由電子模塊消耗的電功率的量，以及因此由接插件承載的電功率的量增加。因此，更多的接插件觸頭用于承載電功率。承載電功率的觸頭產(chǎn)生熱。另外，由電模塊保持的元件產(chǎn)生熱。因而在嘗試驅(qū)散由接插件的觸頭以及由電子模塊自身產(chǎn)生的熱中出現(xiàn)問題。典型地，熱沉在接插件上方耦接到電子模塊的一側(cè)或兩側(cè)。該熱沉從電子模塊向外延伸，占據(jù)電子模塊周圍的空間。朝向更小電子封裝的趨勢傾向于通過用其它接插件和相應(yīng)的電子模塊，或用裝配在主板上的或通常作為系統(tǒng)的一部分的其它元件填充空間，來減小電子模塊周圍的空間量。

需要一種改善電子模塊散熱而不增加整體封裝尺寸的裝置。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明，接插件包括殼體，該殼體具有配合端和裝配端。該殼體在配合端處具有插孔，該插孔配置成將電子模塊接收在其內(nèi)，并且該殼體的裝配端配置成將裝配到電路板。觸頭由殼體保持。觸頭具有暴露在插孔內(nèi)用于與電子模塊配合的配合端，并且這些觸頭具有裝配端，該裝配端從殼體延伸用于端接到電路板。導(dǎo)熱插入體由殼體保持，并且定位成當(dāng)殼體裝配到電路板時熱接合電路板。該導(dǎo)熱插入體具有模塊接合接口，該模塊接合接口定位成當(dāng)電子模塊裝載到插孔內(nèi)時熱接合電子模塊，其中該導(dǎo)熱插入體將熱從電子模塊傳遞到電路板。

附圖說明

圖1是根據(jù)示例性實施例形成的接插件的側(cè)部透視圖；

圖2是在圖1中示出的接插件的底部透視圖；

圖3是在圖1中示出的接插件的截面圖；

圖4是替換接插件的截面圖。

具體實施方式

圖1是根據(jù)示例性實施例形成的接插件10的側(cè)部透視圖。接插件10裝配到電路板12。電子模塊14耦接到接插件10。接插件10使電子模塊14和電路板12互連。在示出的實施例中，電路板12表示形成電子系統(tǒng)或裝置的一部分的主機板或主板，該電子系統(tǒng)或裝置例如是計算機、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機等。電子模塊14表示存儲器模塊，并且接插件10表示雙列直插存儲器模塊(DIMM)插座，然而，在替換的實施例中可設(shè)置其它類型的電子模塊和/或接插件10。

電子模塊14包括與接插件10配合的電路板16。例如，電路板16的邊緣插入到接插件10。存儲器裝置18裝配到電路板16的一側(cè)或兩側(cè)。選擇性地，存儲器裝置18可以是裝配到電路板16的集成電路(IC)元件，例如微芯片或微處理器。電子模塊14包括配合端20以及與配合端20相對的外端22。配合端20裝載到接插件10內(nèi)，使得電路板16垂直于電路板12。替換地，電子模塊14可以耦接到不同類型的接插件，使得電路板16平行于電路板12，且與電路板12隔開。以不是垂直于或平行于電路板16的角度取向電子模塊的其它構(gòu)造也是可能的。

接插件10包括裝配到電路板12的殼體24。殼體24包括配合端26和裝配端28。裝配端28依靠在電路板12上。在配合端26處提供插孔30以接收存儲器裝置18。選擇性地，插孔30可構(gòu)成卡邊緣狹槽。在示例性的實施例中，配合端26和裝配端28彼此相對。替換地，配合端26可相對于裝配端28形成角度，例如垂直于限定直角接插件的裝配端28，或形成其它角度，以接收電子模塊14。

彈射器32設(shè)置在殼體24的相對端處。該彈射器32將電子模塊14保持在接插件10內(nèi)。該彈射器32用于將電子模塊14從插孔30中彈出。在示例性的實施例中，每個彈射器32包括從其延伸的突出部34。