[發(fā)明專利]具有導熱插入體的接插件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010263868.2
• 申請日: 2010-08-25
• 公開（公告）號: CN101997226A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設計）人: 賈森·E·弗里納;詹姆斯·A·萊迪
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R12/70;H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛飛

1.一種接插件(10，110)，包括具有配合端(26；115)和裝配端(28；116)的殼體(24)，所述殼體在所述配合端處具有插孔(30)，所述插孔配置成將電子模塊(14，114)接收在其內，所述殼體的所述裝配端配置成將裝配到電路板(12；112)，以及由所述殼體保持的觸頭(40；118，120)，所述觸頭具有配合端(50)，所述配合端暴露在所述插孔內用于與所述電子模塊配合，所述觸頭具有裝配端(52)，所述裝配端從所述殼體延伸端接于所述電路板，其特征在于，導熱插入體(44；122)由所述殼體保持，所述導熱插入體定位成當所述殼體裝配到所述電路板時熱接合所述電路板，所述導熱插入體具有模塊接合接口(56；124)，所述模塊接合接口定位成當所述電子模塊裝載到所述插孔內時熱接合所述電子模塊，其中所述導熱插入體將熱從所述電子模塊傳遞到所述電路板。

2.根據權利要求1所述的接插件，其中所述殼體包括在所述殼體的所述裝配端處敞開的空腔(54)，所述導熱插入體穿過所述裝配端裝載到所述空腔，并且通過壓配合保持在所述空腔內。

3.根據權利要求1所述的接插件，其中所述導熱插入體包括金屬主體，所述殼體圍繞所述導熱插入體模制，一部分所述導熱插入體從所述殼體延伸以及另一部分所述導熱插入體由所述殼體圍繞。

4.根據權利要求1所述的接插件，其中所述觸頭以平行的兩行設置在所述殼體內，所述導熱插入體定位在所述兩行觸頭之間。

5.根據權利要求1所述的接插件，其中所述配合端和所述裝配端在所述殼體的相對端。

6.根據權利要求1所述的接插件，還包括耦接到所述殼體的彈簧夾(36)，所述彈簧夾配置成接合所述電子模塊，以使得所述電子模塊偏置抵靠所述導熱插入體。

7.根據權利要求1所述的接插件，還包括在所述模塊接合接口上的導熱膠，所述導熱膠在所述導熱插入體和所述電子模塊之間產生熱結合。

8.根據權利要求1所述的接插件，其中所述殼體具有限定所述電路板上的覆蓋區(qū)的外周邊，所述導熱插入體設置在所述外周邊內，使得所述覆蓋區(qū)的整體尺寸不受所述插入體的影響。