[發明專利]半導體器件的制造系統與制造方法

無效

• 申請號: 201010263401.8
• 申請日: 2004-09-07
• 公開（公告）號: CN101937836A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 牛久幸廣;柿沼英則;秋山龍雄;首藤俊次;安部正泰;小松茂;小川章
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 陳海紅;段承恩

1.一種半導體器件制造系統，其特征在于，它具有：

實行半導體基板的加工處理的第一處理裝置及第二處理裝置；

控制上述第一處理裝置及第二處理裝置的處理控制裝置；

使上述半導體基板的加工處理進行，監視上述第一處理裝置及上述第二處理裝置的狀態，取得上述第一處理裝置的加工處理之中的作為處理內容信息的與晶片的批號和晶片的處理履歷有關的數據以及加工處理之外的事件信息，將晶片處理中的上述第一處理裝置的上述處理內容信息傳送給第一處理工序的自診斷系統，并且將上述第一處理裝置的上述事件信息傳送給上述第二處理裝置的自診斷系統的模擬器，

上述第二處理裝置的自診斷系統將上述事件信息實時地反映給進行晶片處理的第二處理工序。

2.一種半導體器件制造系統，其特征在于，它具有：

實行采用半導體基板的加工處理的處理裝置；

從上述處理裝置取得上述處理裝置的加工處理之中的作為處理內容信息的與晶片的批號和晶片的處理履歷有關的數據及加工處理之外的事件信息，推定上述加工處理的推定質量值、推定上述加工處理的進行的自診斷系統；

檢查上述加工處理結果的檢查裝置；

比較上述檢查結果與上述推定質量值，當對上述推定質量值作出有效判定時，維持上述自診斷系統的參數，而當上述推定質量值為無效判定時則變更上述自診斷系統的參數的計算機。

3.一種半導體器件制造系統，其特征在于，它具有：

實行采用半導體基板的加工處理的處理裝置；

作為處理裝置的裝置信息，從上述處理裝置接收上述處理裝置的加工處理之中的作為處理內容信息的與晶片的批號和晶片的處理履歷有關的數據及加工處理之外的事件信息，推定上述加工處理的進行的自診斷系統；

檢查上述加工處理結果的檢查裝置；

根據上述檢查結果判定是否自動修復上述處理裝置，當判定結果為有效判定時維持上述自診斷系統的參數，而當判定結果為無效判定時則變更上述自診斷系統的參數的計算機。

4.一種半導體器件制造系統，其特征在于它具有：

實行半導體基板的加工處理的處理裝置；

作為處理裝置的裝置信息，從上述處理裝置接收上述處理裝置的加工處理之中的作為處理內容信息的與晶片的批號和晶片的處理履歷有關的數據及加工處理之外的事件信息，基于自診斷參數診斷上述處理裝置、上述加工處理的進行的自診斷裝置；

檢查加工處理的檢查裝置；

與自診斷裝置及檢查裝置連接，當半導體基板的檢查結果有效時維持自診斷參數，而當檢查結果無效時變更自診斷參數的計算機。

5.一種半導體器件制造系統，其特征在于它具有：

實行半導體基板加工處理的處理裝置；

作為處理裝置的裝置信息，取得上述處理裝置的加工處理之中的作為處理內容信息的與晶片的批號和晶片的處理履歷有關的數據及加工處理之外的事件信息，在上述加工處理的進行中推定上述半導體基板質量的質量推定部；

對經過加工處理的半導體基板進行質量檢查的質量檢查裝置；

比較質量推定部的推定質量數據與質量檢查裝置實測的質量管理信息的比較器。

6.一種半導體器件制造系統，其特征在于它具有：

實行半導體基板加工處理的處理裝置；

作為處理裝置的裝置信息，取得上述處理裝置的加工處理之中的作為處理內容信息的與晶片的批號和晶片的處理履歷有關的數據及加工處理之外的事件信息，在上述加工處理的進行中輸出上述半導體基板的推定質量信息的質量推定部；

輸出經過處理的半導體基板的質量信息的質量檢查裝置；

實行推定質量信息與質量信息的質量相關處理的推定質量管理部；

根據推定質量管理部輸出的推定質量信息進行模擬，預測半導體器件的成品率的成品率預測裝置；

檢查經過處理裝置的處理至少是完成了晶片工序后的半導體器件的成品率的成品率檢查裝置，

實行對上述成品率預測裝置的成品率與上述成品率檢查裝置的成品率進行比較的成品率相關處理。