[發明專利]半導體封裝件與其制造方法

有效

• 申請號: 201010262690.X
• 申請日: 2010-08-18
• 公開（公告）號: CN101924084A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 洪立群
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝件，包括：

一基板單元；

一接地部，設于該基板單元；

一電性連接單元，設于該基板單元上并電性連接于該接地部；

一半導體組件，設于該基板單元上；

一封裝單元，包覆該半導體組件并定義一凹口，該封裝單元并具有對應于該凹口的一凹口壁面；以及

一電磁干擾EMI防護膜，覆蓋該封裝單元、該凹口壁面及該電性連接單元。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該封裝單元具有對應于該凹口的一凹口側面，該凹口側面與該封裝單元的上表面間夾一鈍角。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該電性連接單元一電性突出部。

4.如權利要求3所述的半導體封裝件，其中該電性突出部包括一第一部分及一第二部分，該第一部分埋入該基板單元內部以電性連接于該接地部，該第二部分突出于該基板單元。

5.如權利要求3所述的半導體封裝件，其中該基板單元具有一第一外側面，該電性突出部具有一第二外側面，該封裝單元具有一第三外側面；

其中，該第一外側面、該第二外側面及該第三外側面實質上切齊。

6.如權利要求4所述的半導體封裝件，其中該電性突出部的該第二部分具有一第二外側面，該封裝單元具有一第三外側面；

其中，該第三外側面及該第二外側面實質上切齊。

7.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該電性連接單元位于該基板單元的第一表面上。

8.如權利要求7所述的半導體封裝件，其中該電性連接單元具有一第二外側面，該封裝單元具有一第三外側面；

其中，該第三外側面及該第二外側面實質上切齊。

9.如權利要求8所述的半導體封裝件，其中該基板單元更具有一第一外側面，該第一外側面、該第二外側面及該第三外側面實質上切齊。

10.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該接地部一第一子可撓性板，該電性連接單元一第二子撓性板，該第一子可撓性板與該第二子撓性板一體成形，該第一子可撓性板設于該基板單元的底面，該第二子撓性板設于該基板單元的一第一外側面上并接觸于該EMI防護膜。

11.一種半導體封裝件的制造方法，包括：

提供一基板，該基板具有一接地部及一電性連接部，該電性連接部形成于該基板上并電性連接于該接地部；

提供一半導體組件；

設置該半導體組件于該基板上；

以一封裝材料包覆該半導體組件及該電性連接部；

切割該封裝材料、該電性連接部及該基板，其中該封裝材料被切割成一封裝單元、該電性連接部被切割成一電性連接單元；

形成一凹口于該封裝單元上，其中該封裝單元具有對應該凹口的一凹口壁面；以及

形成一EMI防護膜覆蓋該封裝單元、該凹口壁面及該電性連接單元。

12.如權利要求11所述的制造方法，其中于切割該封裝材料、該電性連接部及該基板的該步驟中，該基板被切割成一基板單元，該電性連接單元一電性突出部，該電性突出部包括一第一部分及一第二部分，該第一部分埋入該基板單元內以電性連接于該接地部，該第二部分突出于該基板單元外。

13.如權利要求12所述的制造方法，其中于切割該封裝材料、該電性連接部及該基板的該步驟中，該基板被切割成一基板單元，該基板單元露出一第一外側面，該電性突出部露出一第二外側面，該封裝單元露出一第三外側面；

其中，該第一外側面、該第二外側面及該第三外側面實質上切齊。

14.如權利要求11所述的制造方法，其中于切割該封裝材料、該電性連接部及該基板的該步驟中，該基板被切割成一基板單元，該電性連接單元位于該基板單元的第一表面上。

15.如權利要求14所述的制造方法，其中于切割該封裝材料、該電性連接部及該基板的該步驟中，該基板單元露出一第一外側面，該電性連接單元露出一第二外側面，該封裝單元露出一第三外側面；

其中，該第一外側面、該第二外側面及該第三外側面實質上切齊。