[發明專利]鍍膜加工方法

無效

• 申請號: 201010262473.0
• 申請日: 2010-08-25
• 公開（公告）號: CN102373408A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 王仲培
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種鍍膜加工方法，包括以下步驟：

提供一個工件，該工件具有一個待加工形成圖案的第一表面；

提供一個遮罩，該遮罩的形狀與待形成的圖案的形狀相同，該遮罩與該工件可磁性相吸；

將該遮罩吸附于該第一表面并遮蔽該第一表面的預定區域；

在該第一表面、于該預定區域之外涂布一遮蔽層；

去除該遮罩；

采用物理氣相沉積法于該第一表面沉積一膜層，該膜層覆蓋該遮蔽層以及該預定區域；

利用該遮罩覆蓋該預定區域的膜層；

去除該預定區域之外的膜層及該遮蔽層；

去除該遮罩以于該第一表面獲得該圖案。

2.如權利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，通過電解拋光的方式去除該預定區域之外的膜層及該遮蔽層。

3.如權利要求2所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該遮蔽層的成分為油墨，在電解拋光的同時或稍后選用一堿性溶液進一步去除該遮蔽層，該堿性溶液與該膜層的材料不發生反應。

4.如權利要求2所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該遮蔽層的成分為光阻，在電解拋光的同時或稍后選用光阻顯影液去除該遮蔽層，該光阻顯影液與該膜層的材料不發生反應。

5.如權利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，去除該遮罩之后，對該圖案的邊緣進行修飾。

6.如權利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該工件由可被磁性物質吸引的金屬或合金制成，該遮罩由磁性材料制成。

7.如權利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該膜層為金屬膜層。

8.如權利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該膜層為單層膜或包括多層膜。

9.如權利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該鍍膜加工方法還包括提供一個掛具，該掛具呈長桿狀，該掛具設有多個該遮罩。

10.如權利要求9所述的鍍膜加工方法，其特征在于，該掛具具有多個連接桿，每個連接桿的一端與該掛具相連，每個連接桿的另一端設有一個該遮罩，該連接桿的延伸方向與該掛具的延伸方向垂直。