[發(fā)明專利]用于埋入式電容器的樹脂組合物、使用其制作的介電層及覆金屬箔板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010261625.5 | 申請日: | 2010-08-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101974205A | 公開(公告)日: | 2011-02-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇民社;孫寶磊 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08L63/00 | 分類號(hào): | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L63/10;C08L61/06;C08L13/00;C08L71/10;B32B15/08;B32B15/092;B32B15/098;H01G4/005;H01G4/14 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 埋入 電容器 樹脂 組合 使用 制作 介電層 金屬 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于埋入式電容器的樹脂組合物,尤其涉及一種用于埋入式電容器的樹脂組合物、使用其制作的介電層及覆金屬箔板。
背景技術(shù)
隨著電子器件向著高功能化、微型化方向發(fā)展,電子系統(tǒng)中的無源器件所占的比重越來越大。例如在手機(jī)中無源器件的數(shù)量是有源器件的20倍。目前無源器件主要采用表面貼裝的方式,占據(jù)著基板的大量空間,且面上互連長度和焊接點(diǎn)多,使得材料和系統(tǒng)的電性能及可靠性能大為降低。為了提供更加輕巧、性能更好、價(jià)格便宜、性能的可靠性更強(qiáng)的電子系統(tǒng),將過去表面貼裝型封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為埋入式封裝系統(tǒng)是唯一的選擇。在所有的無源器件中,電容器的數(shù)量最多,受到更加特別的關(guān)注。
預(yù)獲得具有較高應(yīng)用價(jià)值的埋入式電容器,其介質(zhì)材料需要具有較高的耐電壓強(qiáng)度、介質(zhì)與金屬基底之間有較高的剝離強(qiáng)度,以及具有良好的耐熱性能和加工性能。對埋入式電容材料的這些要求,首先應(yīng)歸屬于對介質(zhì)材料中樹脂基體的要求。眾所周知,作為埋入式電容器需要具有薄的介質(zhì)層厚度和較高的介電常數(shù),介電常數(shù)的高低主要取決于具有高介電常填料的添加量,同時(shí)填料的高的添加量對介質(zhì)層的性能具有一定的負(fù)面影響,例如剝離強(qiáng)度降低引起材料的可靠性變差,材料變脆易碎使得加工性能變差等,在埋入式電容材料的介電層做的很薄的情況下,這些不利的影響會(huì)更加突出。這些方面的改善主要取決于對樹脂材料的優(yōu)選。
中國專利CN200610007389.8公開了一種用于埋入式電容器的樹脂組成物,該專利中所公開的這種樹脂組成物主要著重于解決粘結(jié)強(qiáng)度、耐熱性和阻燃性,并沒有解決使用這種樹脂組成物與陶瓷材料組成的復(fù)合材料的脆性問題,這種樹脂組成物因?yàn)楸旧淼拇嘈院艽螅诤痛罅康奶沾商盍蠌?fù)合后,脆性更大,很難通過印制電路板(PCB)加工過程的線路蝕刻機(jī),并不能達(dá)到作為埋容材料的加工要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于埋入式電容器的樹脂組合物,具有良好的耐熱性、柔韌性、剝離強(qiáng)度、阻燃性和電氣性能,及低吸水率。
本發(fā)明的另一目的在于,提供一種使用上述用于埋入式電容器的樹脂組合物制作的介電層,具有良好的耐熱性、柔韌性、剝離強(qiáng)度、阻燃性和電氣性能,及低吸水率,且其加工性能優(yōu)異,避免了現(xiàn)有使用薄膜材料易碎的缺陷。
本發(fā)明的又一目的在于,提供一種使用上述用于埋入式電容器的樹脂組合物制作的覆金屬箔板,具有良好的耐熱性、剝離強(qiáng)度、阻燃性等性能,適用于埋入式電容器的埋容材料。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種用于埋入式電容器的樹脂組合物,該組合物包括組分及其重量百分比(按組分中總重量百分比計(jì)算)如下:環(huán)氧樹脂5-60%、至少一種酚氧樹脂或端羧基丁腈橡膠5-45%、聯(lián)苯型酚醛樹脂或萘型酚醛樹脂2-45%。
所述環(huán)氧樹脂為至少一種具有以下結(jié)構(gòu)通式所示的環(huán)氧樹脂:
(Ⅰ):
其中R1代表氫原子、鹵素原子或苯基,n代表0-20的整數(shù),X為-CH2-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-CH(C6H5)-、C(C6H5)2-、CH(CH3)、C(CH3)2或化學(xué)式
(Ⅱ):
其中R2代表氫原子、鹵素原子、有1-8個(gè)線性、支鏈的烷基或環(huán)狀脂環(huán)族烷基、1-10個(gè)碳原子的烷氧基、或苯基,n代表0到20的整數(shù);
(Ⅲ):
其中R3代表氫原子、鹵素原子、有1-8個(gè)線性、支鏈的烷基或環(huán)狀脂環(huán)族烷基、1-10個(gè)碳原子的烷氧基、或苯基,n代表0到20的整數(shù);
(Ⅳ):
其中R4代表氫原子、鹵素原子或苯基,m代表0到20的整數(shù);
(Ⅴ):
其中R5代表氫原子、鹵素原子、有1-8個(gè)線性、支鏈的烷基或環(huán)狀脂環(huán)族烷基、1-10個(gè)碳原子的烷氧基、或苯基,n代表0到20的整數(shù)。
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