[發明專利]用于埋入式電容器的樹脂組合物、使用其制作的介電層及覆金屬箔板無效
| 申請號: | 201010261625.5 | 申請日: | 2010-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN101974205A | 公開(公告)日: | 2011-02-16 |
| 發明(設計)人: | 蘇民社;孫寶磊 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L63/10;C08L61/06;C08L13/00;C08L71/10;B32B15/08;B32B15/092;B32B15/098;H01G4/005;H01G4/14 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 埋入 電容器 樹脂 組合 使用 制作 介電層 金屬 | ||
1.一種用于埋入式電容器的樹脂組合物,其特征在于,包括組分及其重量百分比如下:環氧樹脂5-60%、至少一種酚氧樹脂或端羧基丁腈橡膠5-45%、聯苯型酚醛樹脂或萘型酚醛樹脂2-45%。
2.如權利要求1所述的用于埋入式電容器的樹脂組合物,其特征在于,所述環氧樹脂為至少一種具有以下結構通式所示的環氧樹脂:
(Ⅰ):
其中R1代表氫原子、鹵素原子或苯基,n代表0到20的整數,X為-CH2-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-CH(C6H5)-、C(C6H5)2-、CH(CH3)、C(CH3)2或化學式
(Ⅱ):
其中R2代表氫原子、鹵素原子、有1-8個線性、支鏈的烷基或環狀脂環族烷基、1-10個碳原子的烷氧基、或苯基,n代表0到20的整數;
(Ⅲ):
其中R3代表氫原子、鹵素原子、有1-8個線性、支鏈的烷基或環狀脂環族烷基、1-10個碳原子的烷氧基、或苯基,n代表0到20的整數;
(Ⅳ):
其中R4代表氫原子、鹵素原子或苯基,m代表0到20的整數;
(Ⅴ):
其中R5代表氫原子、鹵素原子、有1-8個線性、支鏈的烷基或環狀脂環族烷基、1-10個碳原子的烷氧基、或苯基,n代表0到20的整數。
3.如權利要求2所述的用于埋入式電容器的樹脂組合物,其特征在于,所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型、聯苯型環氧樹脂、萘類環氧樹脂、脂環族類環氧樹脂、苯酚-酚醛型環氧、鄰甲酚-酚醛性環氧、雙酚A-酚醛型環氧、間苯二酚型環氧樹脂、聚乙二醇型環氧樹脂、三官能團環氧樹脂、四官能團環氧樹脂和環戊二烯或二環二烯與酚類縮聚樹脂的環氧樹脂、溴化環氧樹脂、異氰酸酯改性的環氧樹脂、端羧基丁腈橡膠改性的環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、海因環氧樹脂、經萜烯改性之環氧樹脂、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環氧樹脂、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環氧樹脂、或10-(2,9-二羥基萘基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環氧樹脂中的一種或多種。
4.如權利要求1所述的用于埋入式電容器的樹脂組合物,其特征在于,所述聯苯型酚醛樹脂的結構式如下所示:
5.如權利要求1所述的用于埋入式電容器的樹脂組合物,其特征在于,還包括高介電常數填料5-85%,所述高介電常數填料為鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鍶鋇、鈣鈦酸鋇、鈦酸鋯鉛陶瓷、鈦酸鉛-鈮酸鎂鉛、碳黑、碳納米管、金屬、或金屬氧化物粉末。
6.如權利要求1所述的用于埋入式電容器的樹脂組合物,其特征在于,還包括固化促進劑,該固化促進劑選自三乙級胺及其鹽類、四級胺鹽化合物、2,4,6-三(二甲胺基甲胺)苯酚、芐基二甲胺、咪唑類、三戊基酚酸胺、單或多酚化合物、三氟化硼及其有機物的配合物、磷酸或亞磷酸三苯酯中的一種或一種以上。
7.一種介電層,其特征在于,該介電層為樹脂片或樹脂復合金屬箔,所述樹脂片包括一載體膜、及涂覆于該載體膜上的用于埋入式電容器的樹脂組合物,所述樹脂復合金屬箔包括一金屬箔、涂覆于該金屬箔上的用于埋入式電容器的樹脂組合物。
8.如權利要求7所述的介電層,其特征在于,所述載體膜為聚酯膜或聚酰亞胺膜,其厚度為5-150μm;金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或復合金屬箔,其厚度為5-150μm。
9.一種覆金屬箔板,其特征在于,包括介電層及壓覆于該介電層兩側上的金屬箔,該介電層為樹脂片,樹脂片包括一載體膜、及涂覆于該載體膜上的用于埋入式電容器的樹脂組合物,金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或復合金屬箔,其厚度為5-150μm。
10.一種覆金屬箔板,其特征在于,包括介電層及壓覆于介電層上的金屬箔或另一介電層,該介電層為樹脂復合金屬箔,其包括一金屬箔、涂覆于該金屬箔上的用于埋入式電容器的樹脂組合物,金屬箔為銅、黃銅、鋁、鎳、或該些金屬的合金或復合金屬箔,其厚度為5-150μm。
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