[發(fā)明專利]埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010261612.8
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN101973145A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇民社;孫寶磊
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B27/04;B32B37/12;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及埋容材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于印制電路板的具有支撐材料的埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料。

背景技術(shù)

隨著電子器件向著高功能化、微型化方向發(fā)展，電子系統(tǒng)中的無源器件所占的比重越來越大。例如在手機(jī)中無源器件的數(shù)量是有源器件的20倍。目前無源器件主要采用表面貼裝的方式，占據(jù)著基板的大量空間，且面上互連長度和焊接點多，使得材料和系統(tǒng)的電性能及可靠性能大為降低。為了提供更加輕巧、性能更好、價格便宜、性能的可靠性更強(qiáng)的電子系統(tǒng)，將過去表面貼裝型封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為埋入式封裝系統(tǒng)是唯一的選擇。在所有的無源器件中，電容器的數(shù)量最多，受到更加特別的關(guān)注。

預(yù)獲得具有較高應(yīng)用價值的埋入式電容器，其介質(zhì)材料需要具有較高的耐電壓強(qiáng)度、介質(zhì)與金屬基底之間有較高的剝離強(qiáng)度，以及具有良好的耐熱性能和加工性能。對埋入式電容材料的這些要求，首先應(yīng)歸屬于對介質(zhì)材料中樹脂基體的要求。眾所周知，作為埋入式電容器需要具有薄的介質(zhì)層厚度和較高的介電常數(shù)，介電常數(shù)的高低主要取決于具有高介電常填料的添加量，同時填料的高的添加量對介質(zhì)層的性能具有一定的負(fù)面影響，例如剝離強(qiáng)度降低引起材料的可靠性變差，材料變脆易碎使得加工性能變差等，在埋入式電容材料的介電層做得很薄的情況下，這些不利的影響會更加突出。

中國專利CN200610007389.8公開了一種用于埋入式電容器的樹脂組成物，一種用于包括該樹脂組成物的埋入式陶瓷/聚合物復(fù)合材料、一種由該復(fù)合材料制成的電容器的介電層以及印制電路板。該專利中所公開的這種樹脂組成物主要著重于解決粘結(jié)強(qiáng)度、耐熱性和阻燃性，并沒有解決使用這種樹脂組成物與陶瓷材料組成的復(fù)合材料的脆性問題，這種樹脂組成物因為本身的脆性很大，在和大量的陶瓷填料復(fù)合后，脆性更大，很難通過印制電路板(PCB)加工過程的線路蝕刻機(jī)，在PCB的加工過程中會出現(xiàn)破碎的現(xiàn)象，并不能達(dá)到作為埋容材料的加工要求。

為解決埋容材料的脆性問題，目前采用較多的方法之一是采用玻璃纖維布作為支撐材料。美國專利第5162977號揭示了一種內(nèi)含高電容能量分布核層的印制電路板的制作及組裝流程，其高介電常數(shù)材料是由環(huán)氧樹脂加上強(qiáng)誘電性陶瓷粉末所形成的膠液浸漬玻纖布所形成。但是因為制作的預(yù)浸料采用一次預(yù)浸成型，這樣制作預(yù)浸料的厚度偏差較大，不能滿足埋容材料對厚度精度嚴(yán)格的要求；另外，預(yù)浸料采用一次預(yù)浸成型，當(dāng)膠含量小于玻璃布所要求的最低膠含量時，預(yù)浸料會出現(xiàn)孔隙，這樣用作埋容材料會出現(xiàn)缺陷，因此這種方法制作的預(yù)浸料厚度的可調(diào)性較小。眾所周知，平行板電容器的電容量與材料的厚度成反比，所以材料較大的厚度在一定程度上降低了材料的電容量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種埋容材料的制作方法，該制作方法簡單易實現(xiàn)，所制得的埋容材料厚度可調(diào)節(jié)且具有良好的厚度精度。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用上述埋容材料的制作方法制作的埋容材料，具有優(yōu)良的強(qiáng)度和抗沖擊性能，避免了在蝕刻或者鉆孔加工過程中出現(xiàn)碎裂的現(xiàn)象，其厚度可調(diào)節(jié)且具有良好的厚度精度。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種埋容材料的制作方法，包括以下步驟：

步驟1、提供支撐材料，將支撐材料浸漬于樹脂組合物的膠液中制成預(yù)浸料，經(jīng)烘烤后控制預(yù)浸料上的樹脂組合物含量為5～30wt％(重量百分比)；

步驟2、提供金屬箔，在金屬箔上涂覆樹脂組合物的膠液制成涂膠金屬箔，然后將涂膠金屬箔烘烤成半固化狀態(tài)，涂膠金屬箔的膠層厚度為5～150μm；

步驟3、取上述制得的預(yù)浸料，在其兩側(cè)各覆合一張上述制得的涂膠金屬箔，然后在層壓機(jī)中壓制制得埋容材料。

其中，所述支撐材料為無機(jī)或有機(jī)材料，無機(jī)材料為玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、或金屬的機(jī)織織物或無紡布或紙，其中的玻璃纖維布或無紡布為E-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布、或高硅氧布；有機(jī)材料為聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、或間規(guī)聚苯乙烯制造的織布或無紡布或紙；所述金屬箔，為銅、黃銅、鋁、鎳、或這些金屬的合金或復(fù)合金屬箔，金屬箔的厚度為12～150μm。

步驟1中所述樹脂組合物的樹脂組分為環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、PTFE樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸酯樹脂中的一種或多種；步驟2中所述樹脂組合物的樹脂組分與步驟1中所述樹脂組合物的樹脂組分相同。