[發明專利]發光裝置有效
| 申請號: | 201010260442.1 | 申請日: | 2010-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN101997079A | 公開(公告)日: | 2011-03-30 |
| 發明(設計)人: | 騎馬啓嗣;橫谷良二 | 申請(專利權)人: | 松下電工株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 龐乃媛;黃劍鋒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 裝置 | ||
1.一種發光裝置,具備安裝基板、設在該安裝基板的表面或內部的配線圖形、和由安裝在該配線圖形上的多個發光元件構成的發光元件群,其特征在于,具備:
熱通路,用來將來自上述發光元件的熱散熱,至少一部分沿相對于元件安裝面垂直的方向設在上述安裝基板的內部;以及
散熱圖形,沿相對于元件安裝面平行的方向設在上述安裝基板的內部,與上述熱通路交叉;
上述發光元件群具有位于該發光元件群的中央部的中央群、和配置在該中央群的周邊的周邊群;
上述熱通路具有對應于上述中央群的中央側熱通路、和對應于上述周邊群的周邊側熱通路;
上述散熱圖形具有連接在上述中央側熱通路上的中央側散熱圖形、和連接在上述周邊側熱通路上的周邊側散熱圖形;
被構成為使上述中央側熱通路及中央側散熱圖形與上述周邊側熱通路及周邊側散熱圖形相互不接觸。
2.如權利要求1所述的發光裝置,其特征在于,在上述安裝基板內,上述中央側散熱圖形及中央側熱通路與上述周邊側散熱圖形及周邊側熱通路具有間隙,上述中央側散熱圖形被設計為保持上述間隙地、并且相對于上述安裝基板的元件安裝面在垂直方向上越遠離則越向周邊側延伸而該圖形面積越大。
3.如權利要求1或2所述的發光裝置,其特征在于,處于與上述配線圖形不接觸的位置的通路朝向上述安裝基板表面被伸長,在上述安裝基板的表面側露出。
4.如權利要求1或2所述的發光裝置,其特征在于,將上述熱通路中的至少兩根作為分別貫通上述安裝基板而用來對上述發光元件通電的通電通路,這些通電通路分別被連接在分別連接上述發光元件的正、負電極的上述配線圖形的正電極部及負電極部上。
5.如權利要求1或2所述的發光裝置,其特征在于,在將密集安裝有上述發光元件群的安裝基板多個相互密集地安裝在配線基板上的結構中,對于整體的發光元件群中的中央群和周邊群,具有上述熱通路和上述散熱圖形。
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