[發(fā)明專利]發(fā)光裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010260442.1
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN101997079A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 騎馬啓嗣;橫谷良二
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電工株式會社
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 龐乃媛;黃劍鋒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有密集安裝有多個發(fā)光元件的發(fā)光元件群的發(fā)光裝置中的發(fā)光元件群的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

以往，已知有通過將多個發(fā)光元件串聯(lián)連接并安裝到安裝基板上而高密度安裝的發(fā)光裝置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在這樣的發(fā)光裝置中，如圖10(a)所示，多個發(fā)光元件101相互接近配置，發(fā)光元件群的中央部的元件群P從周邊部的元件群Q如箭頭所示那樣受到熱的影響，所以發(fā)光元件群的溫度分布如圖10(b)所示那樣，在中央部為高溫。此時，如圖10(c)所示，安裝基板100的溫度分布也與發(fā)光元件群的溫度分布相類似。因此，發(fā)光元件群的中央部的元件群容易因高溫化而劣化，發(fā)光效率、可靠性及壽命下降，裝置本身的發(fā)光效率、可靠性也下降。

可是，作為使來自發(fā)光元件的熱的散熱變好的安裝基板，如圖11所示，已知有在安裝基板內(nèi)設(shè)有散熱用的傳熱部件的結(jié)構(gòu)(例如參照專利文獻(xiàn)2)。該安裝基板100在將層疊多個絕緣層103而成的基板主體102的表面開口而形成的腔體110中安裝1個發(fā)光元件101，設(shè)置平行于絕緣層103的多個傳熱導(dǎo)體層104、和接觸在該傳熱導(dǎo)體層104上的傳熱通路導(dǎo)體(伝ビァ導(dǎo)體)105，通過經(jīng)由該傳熱通路導(dǎo)體105在基板主體102內(nèi)將來自發(fā)光元件101的熱吸收并向外部散熱，使散熱性變好。

但是，該安裝基板100是在腔體110內(nèi)安裝1個發(fā)光元件101的結(jié)構(gòu)，雖然各個發(fā)光元件101的散熱變好，但在使用這樣的安裝基板100將多個發(fā)光元件101接近配置的情況下，作為發(fā)光元件群整體看，與上述同樣，發(fā)光元件群的溫度分布變得不均勻，中央部的發(fā)光元件在來自周邊部的熱的影響下溫度變高，發(fā)光效率、可靠性及壽命容易下降。

[專利文獻(xiàn)1]日本特開2007-311398號公報

[專利文獻(xiàn)2]日本特開2008-294253號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述問題而做出的，其目的是提供一種在具有密集地安裝有多個發(fā)光元件的發(fā)光元件群的發(fā)光裝置中，能夠使發(fā)光元件群的溫度分布均勻化、提高發(fā)光效率及可靠性的發(fā)光裝置。

為了達(dá)到上述目的，技術(shù)方案1的發(fā)明為，一種發(fā)光裝置，具備安裝基板、設(shè)在該安裝基板的表面或內(nèi)部的配線圖形、和由安裝在該配線圖形上的多個發(fā)光元件構(gòu)成的發(fā)光元件群，具備：熱通路，用來將來自上述發(fā)光元件的熱散熱，至少一部分沿相對于元件安裝面垂直的方向設(shè)在上述安裝基板的內(nèi)部；以及散熱圖形，沿相對于元件安裝面平行的方向設(shè)在上述安裝基板的內(nèi)部，與上述熱通路交叉；上述發(fā)光元件群具有位于該發(fā)光元件群的中央部的中央群、和配置在該中央群的周邊的周邊群；上述熱通路具有對應(yīng)于上述中央群的中央側(cè)熱通路、和對應(yīng)于上述周邊群的周邊側(cè)熱通路；上述散熱圖形具有連接在上述中央側(cè)熱通路上的中央側(cè)散熱圖形、和連接在上述周邊側(cè)熱通路上的周邊側(cè)散熱圖形；被構(gòu)成為使上述中央側(cè)熱通路及中央側(cè)散熱圖形與上述周邊側(cè)熱通路及周邊側(cè)散熱圖形相互不接觸。

技術(shù)方案2的發(fā)明在技術(shù)方案1所述的發(fā)光裝置中，在上述安裝基板內(nèi)，上述中央側(cè)散熱圖形及中央側(cè)熱通路與上述周邊側(cè)散熱圖形及周邊側(cè)熱通路具有間隙，上述中央側(cè)散熱圖形被設(shè)計為保持上述間隙地、并且相對于上述安裝基板的元件安裝面在垂直方向上越遠(yuǎn)離則越向周邊側(cè)延伸而該圖形面積越大。

技術(shù)方案3的發(fā)明在技術(shù)方案1或2所述的發(fā)光裝置中，處于與上述配線圖形不接觸的位置的通路朝向上述安裝基板表面被伸長，在上述安裝基板的表面?zhèn)嚷冻觥?/p>

技術(shù)方案4的發(fā)明在技術(shù)方案1～3任一項所述的發(fā)光裝置中，將上述熱通路中的至少兩根作為分別貫通上述安裝基板而用來對上述發(fā)光元件通電的通電通路，這些通電通路分別被連接在分別連接上述發(fā)光元件的正、負(fù)電極的上述配線圖形的正電極部及負(fù)電極部上。

技術(shù)方案5的發(fā)明在技術(shù)方案1～4任一項所述的發(fā)光裝置中，在將密集安裝有上述發(fā)光元件群的安裝基板多個相互密集地安裝在配線基板上的結(jié)構(gòu)中，對于整體的發(fā)光元件群中的中央群和周邊群，具有上述熱通路和上述散熱圖形。

發(fā)明的效果

根據(jù)技術(shù)方案1的發(fā)明，由于周邊側(cè)熱通路及周邊側(cè)散熱圖形與中央側(cè)熱通路及中央側(cè)散熱圖形的相互的傳熱被抑制、容易被熱分?jǐn)啵栽诎l(fā)光元件群中，來自周邊群的熱不易被傳導(dǎo)到中央群，中央群的高溫化被抑制，能夠降低各元件群間的溫度差，促進(jìn)了裝置整體的散熱。因此，發(fā)光元件的高溫化帶來的劣化被抑制，能夠提高發(fā)光效率及可靠性。

根據(jù)技術(shù)方案2的發(fā)明，由于中央側(cè)散熱圖形越是相對于安裝基板的元件安裝面沿垂直方向離開則越沿平行方向擴(kuò)大而散熱，所以進(jìn)一步促進(jìn)來自中央元件群的熱的散熱。