[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體芯片及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010260254.9
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN101969054A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫良
• 申請（專利權(quán)）人: 常州銀河電器有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 常州市天龍專利事務(wù)所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于微電子器件制造領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體芯片及其制備方法。

背景技術(shù)

目前，電器行業(yè)朝著高集成、高電壓、大功率、微型化的方向發(fā)展?，F(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片表面不具有焊膏層，需通過焊片與引線框架焊接為一體。由于半導(dǎo)體芯片以及引線框架微型化，裝配和焊接的難度大；而采用表面不具有焊膏層的半導(dǎo)體芯片表面易氧化，甚至對其表面的致密性也有一定的影響，且半導(dǎo)體芯片與引線框架焊接后，兩者之間有可能會產(chǎn)生空焊點，使得焊接后的密封性差，可靠性低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是：提供一種抗氧化、可靠性高的一種半導(dǎo)體芯片及其制備方法。

實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是：一種半導(dǎo)體芯片，包括正反面均具有圖紋的硅片，其創(chuàng)新點在于，在所述硅片的正、反兩面均涂覆有焊膏層。

在上述的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)中，所述焊膏層的厚度在10um～200um范圍內(nèi)。

在上述的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)中，所述焊膏層是ES660焊膏或ES500焊膏。

由以上所給出的本發(fā)明半導(dǎo)體芯片的技術(shù)方案可以明了，由于焊膏層的存在，所述芯片表面不易氧化，且為后續(xù)焊接工藝提供了方便。

一種制備上述半導(dǎo)體芯片的制備方法，以經(jīng)雙面光刻的半導(dǎo)體圓片為加工對象，包括劃片步驟，其創(chuàng)新點在于，在劃片步驟之前，還包括雙面涂覆焊膏層步驟；所述雙面涂覆焊膏層是，將所述半導(dǎo)體圓片，放入印刷機的固定平臺，覆蓋鋼網(wǎng)，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在所述圓片上表面，然后取出圓片，并放入烘箱內(nèi)烘干，使圓片上表面的焊膏層硬化；然后翻轉(zhuǎn)所述半導(dǎo)體圓片，放入印刷機的固定平臺，覆蓋鋼網(wǎng)，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在圓片下表面，然后取出圓片，并放入烘箱內(nèi)烘干，使圓片下表面的焊膏層硬化，完成雙面涂覆焊膏層的步驟。

在上述的制備方法中，所述焊膏層的厚度控制在10um～200um范圍內(nèi)。其中所述焊膏層的厚度，可以通過鋼網(wǎng)厚度的調(diào)整而實現(xiàn)。

在上述的制備方法中，所述雙面涂覆有焊膏層的所述圓片，在烘箱內(nèi)烘干的時間為2～12分鐘，且其溫度控制在110～125℃范圍內(nèi)。

在上述的制備方法中，所述烘箱是紅外線烘箱。當(dāng)然，也可以采用電加熱或熱風(fēng)烘干的方法，使得半導(dǎo)體芯片的正、反面的焊膏層硬化固著，然而采用遠紅外烘箱，可保證焊膏層烘干的均勻性更好，而電加熱或熱風(fēng)烘干，則焊膏層烘干的均勻性差，有可能會出現(xiàn)焊膏層表面烘枯的現(xiàn)象，因而本發(fā)明優(yōu)先選用紅外線烘箱烘干。

本發(fā)明所述的半導(dǎo)體圓片，指的是經(jīng)過雙面光刻且未劃片的圓片。

本發(fā)明制備方法的技術(shù)效果是：工藝簡單可行、焊膏層涂覆固著效果好，可以有效防止半導(dǎo)體芯片的表面氧化，提高半導(dǎo)體芯片表面的致密性，且直接與引線框架焊接，不要焊片焊接，工藝難度大大降低，可靠性高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明作進一步的詳細說明，但不局限于此。

實施例所用原料除另有說明外，均為半導(dǎo)體行業(yè)常規(guī)使用的原料且均為市售品。其中所用的焊膏是深圳晨日科技有限公司市供的ES660焊膏或ES500焊膏。

實施例1：如附圖1所示。一種半導(dǎo)體芯片，包括正反面均具有圖紋的硅片1，在所述硅片1的正、反兩面均涂覆有焊膏層2，其中，所述焊膏層2的厚度在10um～200um范圍內(nèi)。

實施例2：一種制備如實施例1所述半導(dǎo)體芯片的制備方法，以經(jīng)雙面光刻的半導(dǎo)體圓片為加工對象，包括劃片步驟，在劃片步驟之前，還包括雙面涂覆焊膏層步驟；所述雙面涂覆焊膏層步驟是，將所述半導(dǎo)體圓片，放入印刷機的固定平臺，覆蓋鋼網(wǎng)，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在圓片上表面，焊膏層的厚度控制在10um～200um范圍內(nèi)，然后取出圓片，并放入紅外線烘箱內(nèi)烘干，時間為2～12分鐘，且其溫度控制在110～125℃范圍內(nèi)，使圓片上表面的焊膏層硬化固著；然后翻轉(zhuǎn)所述半導(dǎo)體圓片，放入印刷機的固定平臺，覆蓋鋼網(wǎng)，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在圓片下表面，焊膏層的厚度控制在10um～200um范圍內(nèi)，然后取出圓片，并放入紅外線烘箱內(nèi)烘干，在烘箱內(nèi)烘干的時間為2～12分鐘，且其溫度控制在110～125℃范圍內(nèi)，使圓片下表面的焊膏層硬化固著，完成雙面涂覆焊膏層的步驟。

然后，將涂覆有焊膏層的所述半導(dǎo)體圓片，通過劃片步驟后即制成雙面都具有焊膏層的半導(dǎo)體芯片。