[發明專利]一種半導體芯片及其制備方法

有效

• 申請號: 201010260254.9
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN101969054A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 孫良
• 申請（專利權）人: 常州銀河電器有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

1.一種半導體芯片，包括正反面均具有圖紋的硅片(1)，其特征在于：在所述硅片(1)的正、反兩面均涂覆有焊膏層(2)。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片，其特征在于：所述焊膏層(2)的厚度在10um～200um范圍內。

3.根據權利要求1所述的半導體芯片，其特征在于：所述焊膏層(2)是ES660焊膏或ES500焊膏。

4.一種制備如權利要求1所述的半導體芯片的制備方法，以經雙面光刻的半導體圓片為加工對象，包括劃片步驟，其特征在于：在劃片步驟之前，還包括雙面涂覆焊膏層步驟；所述雙面涂覆焊膏層步驟是，將所述半導體圓片，放入印刷機的固定平臺，覆蓋鋼網，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在所述圓片上表面，然后取出圓片，并放入烘箱內烘干，使圓片上表面的焊膏層硬化；然后翻轉所述半導體圓片，放入印刷機的固定平臺，覆蓋鋼網，并對準圖形，使用印刷機將焊膏涂覆在圓片下表面，然后取出圓片，并放入烘箱內烘干，使圓片下表面的焊膏層硬化，完成雙面涂覆焊膏層的步驟；然后，將涂覆有焊膏層的所述半導體圓片，通過劃片步驟后即制成雙面都具有焊膏層的半導體芯片。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于：所述焊膏層的厚度控制在10um～200um范圍內。

6.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于：所述雙面涂覆有焊膏層的所述圓片，在烘箱內烘干的時間為2～12分鐘，且其溫度控制在110～125℃范圍內。

7.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于：所述烘箱是紅外線烘箱。