[發(fā)明專利]鍍膜加工方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010258983.0
• 申請(qǐng)日: 2010-08-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102373407A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王仲培
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/04
• 分類號(hào): C23C14/04;C23C14/58
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種鍍膜加工方法，其包括以下步驟：

提供一個(gè)工件，該工件具有一個(gè)待加工形成圖案的第一表面；

采用物理氣相沉積法對(duì)該第一表面沉積一膜層；提供一遮罩，該遮罩的形狀與待形成的圖案的形狀相同，該遮罩與該工件可磁性相吸；

將該遮罩吸附于該第一表面并遮蔽已鍍膜的該第一表面的預(yù)定區(qū)域；

利用磁力研磨去除該第一表面的該預(yù)定區(qū)域之外的膜層；

去除該遮罩以于該工件的第一表面獲得該圖案。

2.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于：對(duì)該第一表面進(jìn)行磁力研磨之后，去除該遮罩之前，對(duì)該第一表面進(jìn)行拋光。

3.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于：去除該遮罩之后，對(duì)該圖案的邊緣進(jìn)行修飾。

4.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于：該工件由可被磁性物質(zhì)吸引的金屬或合金制成，該遮罩由磁性材料制成。

5.如權(quán)利要求4所述的鍍膜加工方法，其特征在于：該工件的材質(zhì)為不銹鋼。

6.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于：該膜層為金屬膜層。

7.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于：該膜層為單層膜。

8.如權(quán)利要求1所述的鍍膜加工方法，其特征在于：該膜層包括多層膜。