[發明專利]透明電極一體型封裝模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201010257301.4
• 申請日: 2010-08-19
• 公開（公告）號: CN102147674A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 黃龍云;姜東昊
• 申請（專利權）人: 諾發科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 張濤

技術領域

本發明涉及一種搭載觸摸屏面板的平板顯示屏面板的結構，尤其涉及一種構成搭載觸摸屏面板的平板顯示屏面板的玻璃基板或者樹脂膜(PC、PMMA、PET等)基板的數量的觸摸屏電路模塊的結構及其制造方法。

背景技術

觸摸屏不需要單獨設置鍵盤或者按鍵簡單地構成和操作輸入裝置，逐漸被廣大消費者廣泛使用。上述觸摸屏廣泛應用于平板顯示屏，特別廣泛應用于可攜式終端、PMP、PDA等小型終端。而且，可攜式終端在特性上重量重厚度薄，廣受消費者的歡迎。

另外，觸摸屏面板制造公司在移動終端上加載觸摸屏之后，由于出現了很多競爭企業，觸摸屏面板的價格不可避免地面臨著大跌價。因此，很多企業正在全力提高顯示屏面板的功能，降低生產成本。

觸摸屏面板由1～2張玻璃基板或者樹脂膜基板組成，特別是，玻璃基板價格高，重量重，厚度厚。

加載上述觸摸屏面板的平板顯示屏面板在結構上需要若干張的玻璃基板或者樹脂膜基板。

即，需要覆蓋形成TFT電路或者像素有機物層的原板玻璃基板和為了保護其電路或者像素形成電路或者像素的原板玻璃基板而進行封閉的封裝玻璃，且需要形成對于觸摸動作做出響應而運行電路或者像素的透明電極的用于形成電極的玻璃基板或者樹脂膜。根據需要，還需要保護上述用于形成電極的玻璃基板或者樹脂膜的另一玻璃基板或者樹脂膜。

圖3圖示了現有一般性觸摸屏面板的部分構成模塊(10)。

在原板玻璃基板(11)上設置形成TFT電路或者像素的有機物層(12)，且具備密封所述電路或者像素層的封裝玻璃基板(13)。除此之外，還凸顯形成ITO等的透明電極(14)的用于形成透明電極的玻璃基板或者樹脂膜(15)以及為了保護該透明電極而形成的封裝玻璃基板或者樹脂膜(16)。該封裝玻璃基板或者樹脂膜(16)可以具備其本身的封裝功能，也可以通過密封組件(17)進行縫合。

由于玻璃基板或者樹脂膜的價格問題，組成觸摸屏面板的若干張玻璃基板或者樹脂膜會提高觸摸屏面板的制造成本，且降低觸摸屏的透光度。

而且，采用的玻璃基板或者樹脂膜的張數越多越加重觸摸屏面板的重量，不符合輕量化原則。

另外，人們越來越喜歡輕量化產品，以至于移動通信顯示屏的厚度也越來越薄。鑒于此，從觸摸屏面板的結構上，不宜使用若干張的玻璃基板或者樹脂膜。

如上所述，使觸摸屏面板的厚度變薄符合輕量化以及透光度的進一步提高。因此，需要盡可能地使構成觸摸屏面板的各個玻璃基板的厚度變薄。

目前，包括觸摸屏在內的顯示屏面板的玻璃基板輕量化加工水平可以達到0.05至0.5mm，可由于厚度變薄，降低了玻璃基板的強度。因此，超薄型大面積玻璃基板的各種加工工序中，由于實施工序的過程中存在的弊端出現了不合格產品。

發明內容

為了解決以上問題，本發明提供一種構成加載觸摸屏面板的平板顯示屏面板的玻璃基板或者樹脂膜的張數且加載觸摸屏電路的平板觸摸屏面板的結構。

本發明的另一目的在于，提供一種加載如上減少玻璃基板或者樹脂膜的張數的觸摸屏電路的平板顯示屏面板的制造方法。

本發明的技術方案在于：

為了實現上述目的，本發明提供一種不單獨設置觸摸屏電路的用于形成電極的玻璃基板而在封裝玻璃基板上的一面形成透明電極的透明電極一體型封裝模塊。

而且，本發明提供一種以如下內容為特征的透明電極一體型封裝模塊，其特征在于：將所述封裝玻璃基板加工成厚度介于0.05至0.5mm范圍的超薄型輕量化產品，且在硝酸鉀(KNO3)熔融液中以380℃至450℃實施強化處理，而形成于所述封裝玻璃基板上的透明電極是在150℃至250℃溫度環境下進行沉積而成。

另外，本發明提供一種以如下內容為特征的透明電極一體型封裝模塊的制造方法，其特征在于：包括將封裝玻璃基板加工成厚度介于0.05至0.5mm范圍之內的超薄型輕量化產品的步驟以及在所述超薄型封裝玻璃基板上形成透明電極電路的步驟。

而且，本發明還提供一種以如下內容為特征的透明電極一體型封裝模塊的制造方法，其特征在于：進一步包括實施對于所述超薄型封裝玻璃基板進行輕量化處理的步驟之后在玻璃基板表面形成空腔(Cavity)的步驟。

另外，本發明還提供一種以如下內容為特征的透明電極一體型封裝模塊的制造方法，其特征在于：進一步包括實施輕量化步驟之后采用化學方法強化所述超薄型封裝玻璃基板的步驟。