[發明專利]一種用于半導體器件封裝的海因環氧樹脂組合物

無效

• 申請號: 201010256957.4
• 申請日: 2010-08-18
• 公開（公告）號: CN102372901A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 王金紅;趙秀芹;湯銀海;王成;楊東輝;孫忠賢
• 申請（專利權）人: 北京中新泰合電子材料科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/42;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/04;H01L23/29
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

技術領域

本發明涉及一種環氧樹脂組合物，更詳細地說，涉及一種以雜環型海因樹脂為黏合劑的環氧樹脂組合物；

本發明還涉及上述海因環氧樹脂組合物的制備方法。

本發明還涉及上述海因環氧樹脂組合物的應用。

背景技術

作為用于封裝半導體元器件及集成電路用的樹脂組合物，其固化產物必須具有良好電絕緣性能。一般情況下，通過使用環氧樹脂如鄰甲酚醛型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂和不同的固化劑基本可以滿足普通使用要求。

但是，對于耐高壓元器件或集成電路的封裝，普通的環氧樹脂組合物難以滿足電性能要求。為了提高環氧模塑料的介電強度，曾有專利(CN101538397A)報道加入三氧化二鋁等耐高壓填料。但實際效果并不顯著，與添加硅粉的效果相當。

通用環氧樹脂采用酸酐作為固化劑，其模塑料的介電性能提高有限。若采用有機硅環氧、有機氟環氧樹脂，可以提高材料的介電性能，但價格極其昂貴。

海因環氧樹脂經常作為粘接劑或者涂料的樹脂基體，具有良好的工藝性能，固體加熱后粘度低、固化收縮率小，抗開裂性能好、熱穩定性高、在高電壓及超高電壓下，電性能突出，尤其是具有優良的耐電弧性和抗漏電性能，且具有良好的自阻燃性。因此，雜環型海因環氧樹脂可用作黏合劑制備用于半導體器件封裝的耐高壓環氧樹脂組合物，而且目前未見到有關于海因環氧樹脂制備模塑料的報道。

發明內容

本發明的目的在于提供一種環氧樹脂組合物。

本發明的又一目的在于提供一種制備上述環氧樹脂組合物的方法。

為實現上述目的，本發明提供的環氧樹脂組合物，其組成和重量份如下：

雜環型海因環氧樹脂??????????100

酸酐固化劑??????????????????30-100

熔融硅粉????????????????????300-1200

復合金屬氫氧化物阻燃劑??????40-90

固化促進劑??????????????????0.1-3

巴西棕櫚蠟??????????????????1-5

碳黑????????????????????????1-5

偶聯劑??????????????????????1.5-6；

本發明的雜環型海因環氧樹脂結構如下式：

其中，R₁和R₂為-CH₃。

所述的環氧樹脂組合物，其中，酸酐固化劑為：鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、乙二醇雙偏苯三酸酐酯、丙三醇三偏三酸酐酯中的一種或幾種。

所述的環氧樹脂組合物，其中，固化促進劑為：2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-(十七烷基)咪唑、三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1，8-二氮雜雙環(5，4，0)十一碳烯-7、三苯基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦或三(壬基苯基)膦。

本發明提供的制備上述環氧樹脂組合物的方法，按上述重量份比例，將原材料放入煉塑機中于80-100℃下混煉，冷卻粉碎。

所述的制備方法，其中，海因環氧樹脂預先在120℃下提取水的氯離子和鈉離子，使氯離子和鈉離子的含量小于10ppm。

本發明的環氧樹脂組合物可用作耐高壓元器件及集成電路的封裝材料，具有優異的介電強度，和耐高溫性能。比雙酚A環氧和鄰甲酚醛環氧樹脂組合物的介電強度高約30～60％，而且同時具有良好的工藝性，適用于耐高壓元器件的封裝。

附圖說明

圖1為本發明各實施例和比較例的介電強度比較。

具體實施方式

本發明的環氧樹脂組合物，包括雜環型海因環氧樹脂、酸酐固化劑、促進劑、無機填料和改性劑，其組成和重量份如下：

海因環氧樹脂??????????????100

酸酐固化劑????????????????30-100

熔融硅粉??????????????????300-800

復合金屬氫氧化物阻燃劑????40-90

固化促進劑????????????????0.1-3

巴西棕櫚蠟????????????????1-5