[發明專利]一種用于半導體器件封裝的海因環氧樹脂組合物

無效

• 申請號: 201010256957.4
• 申請日: 2010-08-18
• 公開（公告）號: CN102372901A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 王金紅;趙秀芹;湯銀海;王成;楊東輝;孫忠賢
• 申請（專利權）人: 北京中新泰合電子材料科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/42;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/04;H01L23/29
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

1.一種環氧樹脂組合物，其組成和重量份如下：

雜環型海因環氧樹脂????????100

酸酐固化劑????????????????30-100

熔融硅粉??????????????????300-1200

復合金屬氫氧化物阻燃劑????40-90

固化促進劑????????????????0.1-3

巴西棕櫚蠟????????????????1-5

碳黑??????????????????????1-5

偶聯劑????????????????????1.5-6。

2.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，所述雜環型海因環氧樹脂結構如下式：

其中，R₁和R₂為-CH₃。

3.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，酸酐固化劑為：鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、乙二醇雙偏苯三酸酐酯、丙三醇三偏三酸酐酯中的一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，固化促進劑為：2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-(十七烷基)咪唑、三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1，8-二氮雜雙環(5，4，0)十一碳烯-7、三苯基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦或三(壬基苯基)膦。

5.制備權利要求1所述環氧樹脂組合物的方法，按上述重量份比例，將原材料放入煉塑機中于80-100℃下混煉，冷卻粉碎。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其中，海因環氧樹脂在120℃下提取水的氯離子和鈉離子含量小于10ppm。

7.權利要求1所述的環氧樹脂組合物在耐高壓元器件封裝上的應用。