[發(fā)明專利]一種厚膜電路、引腳框架、電路板及其組合有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010255936.0 | 申請日： | 2007-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN101965100A | 公開（公告）日： | 2011-02-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王界平;黃春光;皇甫魁;張壽開;孫福江;張磊;高佳輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H01L27/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路 引腳 框架 電路板 及其 組合 | ||
1.一種電路板，該電路板上設(shè)有一第一焊盤，該第一焊盤包括一第一列焊接部件與第二列焊接部件，該第一列焊接部件與第二列焊接部件均設(shè)有多個焊點，其特征在于：該多個焊接點交錯排布并且與厚膜電路厚膜基體兩側(cè)的引腳相對應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于：該電路板上設(shè)有與第一焊盤并行排布的第二焊盤，包括一第一列焊接部件與第二列焊接部件，及交錯排布的焊接點，其第一列焊接部件與第一焊盤的第二列焊接部件相鄰，其上的焊接點依次插入到第一焊盤第二列焊接部件焊接點之間，與之形成交插排布的布局，并且與厚膜電路厚膜基體兩側(cè)的引腳相對應(yīng)。
3.一種具有厚膜電路的電路板組合，其包括一電路板及一設(shè)于該電路板上的厚膜電路，其特征在于，所述電路板上設(shè)有一第一焊盤，該第一焊盤包括一第一列焊接部件與第二列焊接部件，該第一列焊接部件與第二列焊接部件均設(shè)有多個焊點，該多個焊點交錯排布，該厚膜電路設(shè)有多個引腳，該多個引腳在該厚膜基體兩側(cè)交錯排布并分別與電路板的焊點焊接。
4.如權(quán)利要求3所述的具有厚膜電路的電路板組合，其特征在于：該多個焊接點交錯排布并且與厚膜電路厚膜基體兩側(cè)的引腳相對應(yīng)。
5.如權(quán)利要求4所述的具有厚膜電路的電路板組合，其特征在于：該電路板上設(shè)有與第一焊盤并行排布的第二焊盤，包括一第一列焊接部件與第二列焊接部件，及交錯排布的焊接點，其第一列焊接部件與第一焊盤的第二列焊接部件相鄰，其上的焊接點依次插入到第一焊盤第二列焊接部件焊接點的空缺處，與之形成交插排布的布局。
6.如權(quán)利要求5所述的具有厚膜電路的電路板組合，其特征在于：該具有厚膜電路的電路板上對應(yīng)第二焊盤設(shè)有一厚膜電路，該厚膜電路與第一焊盤上的厚膜電路的相鄰側(cè)的引腳交叉排布。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華為技術(shù)有限公司，未經(jīng)華為技術(shù)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010255936.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
