[發(fā)明專利]電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010255452.6
• 申請(qǐng)日: 2010-08-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102375510A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃國(guó)和;李陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是指一種能有效降低電腦機(jī)箱內(nèi)的內(nèi)存溫度的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著電腦技術(shù)的快速發(fā)展，目前的臺(tái)式機(jī)中小機(jī)箱系統(tǒng)的使用越來(lái)越普遍。由于機(jī)箱的體積越來(lái)越小，多數(shù)小機(jī)箱系統(tǒng)使用筆記本的平躺式(平行于主板)內(nèi)存模組來(lái)減速少系統(tǒng)的體積。冷空氣從機(jī)箱前面板的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入機(jī)箱，流經(jīng)硬盤與主板構(gòu)成的風(fēng)道，再進(jìn)入中央處理器的散熱器后通過(guò)系統(tǒng)風(fēng)扇排出。由于采用的是兩組平躺式的筆記本內(nèi)存模組，不利于氣體流入內(nèi)存模組，導(dǎo)致內(nèi)存模組的芯片溫度上升，傳統(tǒng)的小機(jī)箱系統(tǒng)中在內(nèi)存模組上方安裝一風(fēng)扇，專門用來(lái)為內(nèi)存模組散熱，增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能有效降低電腦機(jī)箱內(nèi)的內(nèi)存溫度的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)。

一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱，所述機(jī)箱包括一底板及一裝設(shè)于所述底板上的電腦主板，所述電腦主板上裝有一第一發(fā)熱元件及位于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器，所述電腦主板上于散熱器的一側(cè)裝設(shè)一第二發(fā)熱元件，所述第二發(fā)熱元件在所述電腦主板所在的平面上以一大于0度且小于90度的角度設(shè)置，使得由外界進(jìn)入機(jī)箱的一部分氣流斜向流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件表面為第二發(fā)熱元件散熱。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)將所述第二發(fā)熱元件斜向安裝于電腦主板上，使得由外界進(jìn)入電腦機(jī)箱的一部分氣流斜向流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件表面為第二發(fā)熱元件散熱。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)一較佳實(shí)施方式的分解圖。

圖2是圖1中電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的組裝圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

機(jī)箱????????????????10

底板????????????????11

側(cè)板????????????????12、13

前板????????????????14

后板????????????????15

電腦主板????????????20

散熱器??????????????21

第二發(fā)熱元件????????22

導(dǎo)風(fēng)罩??????????????23

風(fēng)扇????????????????24

進(jìn)風(fēng)開(kāi)孔????????????141

出風(fēng)開(kāi)孔????????????151

散熱片??????????????211

內(nèi)存????????????????221、222

進(jìn)風(fēng)開(kāi)口????????????231

出風(fēng)開(kāi)口????????????232

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)包括一機(jī)箱10，所述機(jī)箱10包括一底板11、兩側(cè)板12、13、一前板14及一后板15。所述兩側(cè)板12、13、前板14和后板15均垂直于所述底板11設(shè)置。

所述底板11上平行裝設(shè)了一電腦主板20，所述電腦主板20上安裝有一第一發(fā)熱元件(圖未示)和一安裝于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器21。所述散熱器21包括若干散熱片211，所述散熱器21上兩側(cè)散熱片211的長(zhǎng)度小于中間散熱片211的長(zhǎng)度。所述散熱器21的一側(cè)裝設(shè)一第二發(fā)熱元件22，所述電腦主板20上于散熱器21背向所述第二發(fā)熱元件22的另一側(cè)裝有一導(dǎo)風(fēng)罩23及一風(fēng)扇24，所述散熱器21通過(guò)導(dǎo)風(fēng)罩23和風(fēng)扇24與所述機(jī)箱10外部連通，用以將流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件22和散熱器21的氣流導(dǎo)出機(jī)箱10。所述第二發(fā)熱元件22在底板11上以一大于0度且小于90度的角度設(shè)置，使得由外界進(jìn)入機(jī)箱10的一部分氣流斜向流經(jīng)所述第二發(fā)熱元件22的表面為第二發(fā)熱元件散熱。所述第二發(fā)熱元件22包括兩內(nèi)存221、222。所述前板14上相對(duì)第二發(fā)熱元件22的位置處開(kāi)設(shè)一進(jìn)風(fēng)開(kāi)孔141。

所述導(dǎo)風(fēng)罩23具有一進(jìn)風(fēng)開(kāi)口231及一出風(fēng)開(kāi)口232，所述導(dǎo)風(fēng)罩23的進(jìn)風(fēng)開(kāi)口231與散熱器21背向所述第二發(fā)熱元件22的一側(cè)對(duì)齊，所述風(fēng)扇24安裝于導(dǎo)風(fēng)罩23的出風(fēng)開(kāi)口232上。所述后板15上開(kāi)設(shè)若干出風(fēng)開(kāi)孔151，所述出風(fēng)開(kāi)孔151與風(fēng)扇24相對(duì)，用以將流經(jīng)所述內(nèi)存221、222和散熱器21的氣流排出機(jī)箱10。在本實(shí)施方式中，所述第二發(fā)熱元件22與底板11之間的角度為30度。所述第一發(fā)熱元件為中央處理器。