[發明專利]電腦機箱散熱系統

無效

• 申請號: 201010255452.6
• 申請日: 2010-08-17
• 公開（公告）號: CN102375510A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 黃國和;李陽
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電腦機箱散熱系統，包括一機箱，所述機箱包括一底板及一裝設于所述底板上的電腦主板，所述電腦主板上裝有一第一發熱元件及位于所述第一發熱元件上的散熱器，其特征在于：所述電腦主板上于散熱器的一側裝設一第二發熱元件，所述第二發熱元件在所述電腦主板所在的平面上以一大于0度且小于90度的角度設置，使得由外界進入機箱的一部分氣流斜向流經所述第二發熱元件表面為第二發熱元件散熱。

2.如權利要求1所述的電腦機箱散熱系統，其特征在于：所述第二發熱元件在所述電腦主板所在的平面上以30度的角度設置。

3.如權利要求1所述的電腦機箱散熱系統，其特征在于：所述電腦主板上于散熱器背向所述第二發熱元件的一側裝有一導風罩及一風扇，所述散熱器通過導風罩和風扇與所述機箱外部連通，所述風扇驅動氣流流過所述第一發熱元件和所述第二發熱元件。

4.如權利要求3所述的電腦機箱散熱系統，其特征在于：所述導風罩包括一進風開口及一出風開口，所述進風開口與散熱器背向所述第二發熱元件的一側對齊，所述風扇安裝于出風開口上。

5.如權利要求3所述的電腦機箱散熱系統，其特征在于：所述機箱還包括一垂直于所述底板的后板，所述后板上開設若干出風開孔，所述出風開孔與風扇相對，用以將流經所述第二發熱元件和散熱器的氣流排出機箱。

6.如權利要求1所述的電腦機箱散熱系統，其特征在于：所述散熱器包括若干散熱片，所述散熱器上兩側散熱片的長度小于中間散熱片的長度。

7.如權利要求1至6中任意一項所述的電腦機箱散熱系統，其特征在于：所述第一發熱元件為中央處理器，所述第二發熱元件為內存。