[發明專利]具球柵陣列的系統封裝模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 201010252235.1
• 申請日: 2010-08-12
• 公開（公告）號: CN102376662A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 陳鶴文;施瑞坤;陳宥心
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

1.一種具球柵陣列的系統封裝模塊；其特征在于，包括：

一多層迭合的電路板，其具有多個迭合的線路層；

至少一芯片置于該電路板的頂面；

其中內側之一的該線路層的底面形成有多個導接墊，該多個導接墊呈柵格陣列方式并且電性連接于該芯片；

其中該電路板鉆設有多個至少貫穿最底層的該線路層的貫孔，其中該多個導接墊外露于該貫孔內；及

多個錫球對應地置放于該多個貫孔內且接觸于該多個導接墊。

2.如權利要求1所述的具球柵陣列的系統封裝模塊，其特征在于：該多個導接墊形成于倒數第二層的該線路層的底面。

3.如權利要求2所述的具球柵陣列的系統封裝模塊，其特征在于：最底層的該線路層進一步包括一連接金屬層形成于每一該個貫孔的表面。

4.如權利要求3所述的具球柵陣列的系統封裝模塊，其特征在于：最底層的該線路層進一步包括多個導接墊，最底層的該線路層的該多個導接墊對應于倒數第二層的該線路層的該多個導接墊，并且該些貫孔貫穿最底層的該線路層的該多個導接墊，上述連接金屬層連接于最底層的該線路層的該多個導接墊以及倒數第二層的該線路層的該多個導接墊。

5.如權利要求4所述的具球柵陣列的系統封裝模塊，其特征在于：最底層的該線路層的該多個導接墊大于倒數第二層的該線路層的該多個導接墊。

6.一種具球柵陣列的系統封裝模塊的制造方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一多層迭合的電路板，該電路板具有多個迭合的線路層；

提供至少一芯片置于該電路板的頂面；

形成有多個導接墊于其中內側之一的該線路層的底面，其中該多個導接墊呈柵格陣列方式并且電性連接于該芯片；

形成多個貫孔于該電路板的底面，并使該多個貫孔至少貫穿最底層的該線路層，且使該多個導接墊外露于該貫孔內；及

提供多個錫球對應地置放于該多個貫孔內且接觸于該多個導接墊。

7.如權利要求6所述的具球柵陣列的系統封裝模塊的制造方法，其特征在于：該多個導接墊形成于倒數第二層的該線路層的底面。

8.如權利要求7所述的具球柵陣列的系統封裝模塊的制造方法，其特征在于：進一步包括形成多個導接墊于最底層的該線路層的底面并且對應于倒數第二層的該線路層的該多個導接墊，其中該多個貫孔貫穿最底層的該線路層的該多個導接墊。

9.如權利要求8所述的具球柵陣列的系統封裝模塊的制造方法，其特征在于：進一步包括形成一連接金屬層于每一該多個貫孔的表面，該連接金屬層分別連接位于最底層的該線路層的該導接墊以及倒數第二層的該線路層的該多個導接墊。

10.如權利要求9所述的具球柵陣列的系統封裝模塊的制造方法，其特征在于：以化學鍍法形成該連接金屬層。