[發明專利]具球柵陣列的系統封裝模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 201010252235.1
• 申請日: 2010-08-12
• 公開（公告）號: CN102376662A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 陳鶴文;施瑞坤;陳宥心
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;朱水平

技術領域

本發明是關于一種具球柵陣列的系統封裝模塊及其制造方法，特別是指一種系統封裝模塊(SiP?Module，System?in?Package)其底部利用球柵陣列(BGA，Ball?Grid?Array)的錫球焊接于電子產品的主電路板。

背景技術

隨著可攜式消費性電子產品市場快速成長，如何加速改善可攜式產品在輕薄短小、低耗電方面的性能，成為系統廠商面臨的重要課題。具備微型體積、低耗電特點的系統封裝模塊(SiP?Module，System?in?Package；或稱ModuleIC)被視為是最適合應用在可攜式產品上的解決方案。

系統封裝模塊將大量的電子組件及線路包覆在極小的封裝內，最大的優點是可節省空間及低耗電。其最為重視微型化設計，以符合可攜式產品強調輕薄短小的特性。

系統封裝模塊已應用于無線通信模塊，包括WLAN、Bluetooth、GPS、WiMAX和DVB-H/T-DMB等，都可以通過系統封裝模塊導入便攜設備中。而為了達到產品在尺寸、性能及成本的考慮，設計團隊需整合RF、IC封裝、模塊構裝、制程、材料、測試及基板設計等相關技術。

請參考圖1，為現有技術的系統封裝模塊的剖面示意圖。現有的系統封裝模塊900具有一多層迭合的電路板901，該電路板901設有至少一芯片902于其頂面、多個導接墊903于其底面、及多個錫球905以球柵陣列(BGA，BallGrid?Array)的方式接觸于該些導接墊903。其缺點在于這些錫球905仍占了相當的高度。如何使系統封裝模塊整體厚度降低并且在微型化設計的結構上增加其可靠度是研發趨勢之一。

因此，本發明人有感上述問題的可改善性，潛心研究并配合原理的運用，提出一種設計合理且有效改善上述問題的發明構思。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中的上述缺陷，提供一種具球柵陣列的系統封裝模塊及其制造方法，其可降低系統封裝模塊的整體厚度。

此外，本發明要解決的又一技術問題，更在于提供一種具球柵陣列的系統封裝模塊及其制造方法，其不僅降低系統封裝模塊的整體厚度，更進一步加強系統封裝模塊的組裝良率，以提升電子產品可靠度。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

一種具球柵陣列的系統封裝模塊，包括一多層迭合的電路板、至少一芯片置于該電路板的頂面、及多個錫球；上述電路板具有多個迭合的線路層；其中內側之一的該線路層的底面形成有多個導接墊，該多個導接墊呈柵格陣列方式并且電性連接于該芯片；其中該電路板鉆設有多個至少貫穿最底層的該線路層的貫孔，其中該多個導接墊外露于該貫孔內；上述多個錫球對應地置放于該多個貫孔內且接于該多個導接墊。

根據本發明上述方案，該多個導接墊形成于倒數第二層的該線路層的底面。其中最底層的該線路層進一步包括一連接金屬層形成于該多個貫孔的表面以及該多個導接墊的表面。此外，其中最底層的該線路層進一步包括多個導接墊位于該多個貫孔的周圍，上述連接金屬層連接于最底層的該線路層的該多個導接墊以及倒數第二層的該線路層的該多個導接墊。尤其是，最底層的該線路層的該多個導接墊大于倒數第二層的該線路層的該多個導接墊。

本發明還通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

一種具球柵陣列的系統封裝模塊的制造方法，包括下列步驟：提供一多層迭合的電路板，該電路板具有多個迭合的線路層；提供至少一芯片置于該電路板的頂面；形成有多個導接墊于其中內側之一的該線路層的底面，并使該多個導接墊呈柵格陣列方式并且電性連接于該芯片；形成多個貫孔于該電路板的底面，并使該多個貫孔至少貫穿最底層的該線路層，且使該多個導接墊外露于該貫孔內；最后，提供多個錫球對應地置放于該多個貫孔內且接于該多個導接墊。

此外，基于本發明上述提供的具球柵陣列的系統封裝模塊的制造方法，其中該多個導接墊形成于倒數第二層的該線路層的底面。其中包括形成多個導接墊于最底層的該線路層的底面并且對應于倒數第二層的該線路層的該多個導接墊，其中該多個貫孔貫穿最底層的該線路層的該多個導接墊。其中包括形成一連接金屬層于該多個貫孔的表面，該連接金屬層分別連接位于最底層的該線路層的該導接墊以及倒數第二層的該線路層的該多個導接墊。尤其是，以化學鍍法形成該連接金屬層。

本發明具有以下有益效果：本發明可降低具球柵陣列的系統封裝模塊的整體厚度，進而降低電子產品的厚度。此外，通過最底層的該線路層的該多個導接墊配合倒數第二層的該線路層的該多個導接墊，可加強系統封裝模塊的組裝良率，以提升電子產品可靠度。