[發明專利]具有中間導電層的觸控面板及其制作方法無效
| 申請號: | 201010252115.1 | 申請日: | 2010-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN101893966A | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發明(設計)人: | 陳棟南 | 申請(專利權)人: | 牧東光電(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041 |
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| 地址: | 215126 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 中間 導電 面板 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種具有中間導電層的觸控面板及其制作方法,屬于觸控面板復合層結構及其制程技術領域。
背景技術
一般來說,觸控面板的加工方式是采取逐層貼合的工序,容易造成貼合對位不精確,而且增加觸控面板的厚度和重量,降低觸控產品的透光度及觸控敏感度,產品品質很難得到很大提升。加工感應層時,因為成形相應的感應線圖案需要蝕刻掉大量透明導電材料,造成大量的蝕刻廢液,環境污染嚴重;而且觸控面板的色差大,蝕刻痕跡明顯。
隨著光阻工藝技術的不斷發展,使得光阻工藝在觸控面板精密制程中也得到了應用。通過采用光阻工藝可以對觸控面板的不同深度層面進行光阻蝕刻得到相應的圖案。因此,電鍍工藝與光阻工藝的有機結合可以省去復雜的貼合工序來加工觸控面板,從而有效降低觸控面板的厚度重量,提高透光度和觸控敏感度。本發明在對感應層蝕刻中引入網格圖案非導電區域來降低蝕刻痕跡,減少蝕刻廢液利于環保。
發明內容
技術問題:本發明充分利用光阻蝕刻技術對觸控面板實現不同深度層面精密加工,并且在透明導電層上加入中介導電層起到保護導電材料的作用,也提高導電材料的附著力。在對感應層蝕刻中引入網格圖案非導電區域來消除蝕刻痕跡,減少蝕刻廢液利于環保。
技術方案:本發明公開一種具有中間導電層的觸控面板,包含第一層是銘板層,第二層是金屬線路層,第三層是中間導電層,第四層是透明導電層,第五層是基板層,依次疊加。所述銘板層的厚度范圍值在0.7毫米到1.8毫米之間;金屬線路層的厚度范圍值在0.04微米到0.1微米之間;中間導電層或者透明導電層的厚度范圍值在0.04微米到0.1微米之間;基板層的厚度范圍值在50微米到180微米之間。中間導電層是氧化銦;金屬線路層是銅線;透明導電層是氧化銦錫;基板層是硬化玻璃或者聚碳酸樹脂。
本發明的制作具有中間導電層的觸控面板的方法,包括如下步驟在無塵干燥條件下進行;
步驟一:基板層的一面覆蓋透明導電層,在透明導電層上覆蓋中間導電層;
步驟二:中間導電層上電鍍金屬線路層,在金屬線路層上貼光阻膜;其中,光阻膜上的鏤空圖案分別與金屬走線痕跡、感應線和網格狀蝕刻線痕跡吻合;
步驟三:先對金屬線路層表面視窗操作區域曝光顯影后,室溫狀態下,用硫酸雙氧水混合液線路蝕刻中間導電層和透明導電層,形成感應線和網格圖案非導電區域;
步驟四:對步驟三中金屬線路層周邊曝光顯影蝕刻形成金屬走線;
步驟五:用透明光學膠將銘板層貼合在金屬走線和步驟三中透明導電層上。
在步驟三中硫酸雙氧水混合液的摩爾濃度范圍值在4.0MOL/L到4.5MOL/L之間。步驟三中網格圖案為方塊矩陣;其中,單個方塊蝕刻邊長0.35毫米,蝕刻線寬60微米;步驟二中光阻膜的厚度范圍值在15微米到20微米之間;步驟五中透明光學膠的厚度范圍值在50微米到100微米之間。蝕刻反應時間為30秒鐘到60秒鐘。最后各線路圖案成形后用光阻劑清除殘余光阻膜,提高產品外觀品質。
有益效果:本發明公開了具有中間導電層的觸控面板及其制作方法,通過采用光阻工藝可以對觸控面板的不同深度層面進行光阻蝕刻得到相應的圖案,并且加入中介導電層起到保護導電材料作用,也提高導電材料的附著力。因此,電鍍工藝與光阻工藝的有機結合可以省去復雜的貼合工序來加工觸控面板,從而有效降低觸控產品的厚度重量,提高透光度和觸控敏感度。本發明在對感應層蝕刻中引入網格圖案非導電區域來降低蝕刻痕跡,減少蝕刻廢液利于環保。
附圖說明:
圖1是本發明的具有中間導電層的觸控面板剖面結構組成示意圖。其中有:銘板層1,金屬線路層2,中間導電層3,透明導電層4,基板層5。
圖2是本發明的局部結構圖案示意框圖。
圖3是本發明的制作流程示意框圖。
圖4是本發明的局部網格圖案非導電區域示意框圖。
具體實施方式
下面是本發明的具體實施例來進一步描述:
圖1所示,本發明的具有中間導電層的觸控面板,包含第一層是銘板層1,第二層是金屬線路層2,第三層是中間導電層3,第四層是透明導電層4,第五層是基板層5,依次疊加。銘板層1的厚度范圍值在0.7毫米到1.8毫米之間;金屬線路層2的厚度范圍值在0.04微米到0.1微米之間;中間導電層3或者透明導電層4的厚度范圍值在0.04微米到0.1微米之間;基板層5的厚度范圍值在50微米到180微米之間。中間導電層3是氧化銦;金屬線路層2是銅線;透明導電層4是氧化銦錫;基板層5是硬化玻璃或者聚碳酸樹脂。
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