[發明專利]溫度傳感器

無效

• 申請號: 201010251254.2
• 申請日: 2010-08-10
• 公開（公告）號: CN101995303A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 稻場均;長友憲昭;足立美紀
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 陳萬青;王珍仙

技術領域

本發明涉及一種例如適于EGR(Exhaust?Gas?Recirculation)氣體的溫度測定的溫度傳感器。

背景技術

在搭載了柴油發動機的汽車等中，采用通過將O₂較少的排出氣體再度送往燃燒工序并降低燃燒溫度而使氮氧化物(NOx)的排出量下降的EGR(Exhaust?Gas?Recirculation：排出氣體再循環)系統。

在該EGR系統中，在EGR閥(排放氣體回流控制閥)的吸入端口安裝有用于檢測EGR氣體溫度的溫度傳感器，進行最佳的含氧量控制。

以前，作為EGR氣體等的溫度檢測用溫度傳感器，例如在專利文獻1及2中提出有將圓錐狀的玻璃型熱敏電阻與水泥或硅油等填充劑一起插入到金屬管的熱敏電阻溫度傳感器。

而且，在專利文獻3中，提出有在陶瓷引線保持部上形成感溫電阻膜并在金屬管的底部用焊錫等粘結陶瓷引線保持部的技術。

專利文獻1：日本專利公開平7-43220號公報

專利文獻2：日本專利公開2003-234203號公報

專利文獻3：日本專利公開昭60-215584號公報

在上述在先技術中留有以下課題。

即，如在先專利文獻1及2所記載的技術，將水泥或硅油等填充劑插入到金屬管時，由于熱容量增大，因此熱響應性變差，當如EGR氣體的溫度測定要求高速熱響應性時，存在不適的不良狀況。而且，如專利文獻3所記載的技術，在金屬管的底部粘結了形成有感溫電阻膜的板狀元件時，雖然響應性提高，但要求進一步的熱響應性的高速化。

發明內容

本發明是鑒于前述課題而完成的，其目的在于，提供一種作為EGR氣體等的溫度測定用，可進一步提高熱響應性的溫度傳感器。

本發明為了解決上述課題采用了以下結構。即，本發明的溫度傳感器的特征在于，具備具有開口的一端部的金屬管、設置于該金屬管的一端部且形成有一對端子電極的熱敏元件、及連接于所述一對端子電極的一對導線，所述熱敏元件閉塞所述金屬管的開口的一端部且設置成至少一部分從所述金屬管的一端部向外部突出的狀態。

即，在該溫度傳感器中，由于熱敏元件閉塞金屬管的開口的一端部且設置成至少一部分從金屬管的一端部向外部突出的狀態，所以熱敏元件的至少一部分在金屬管的一端部成為向外部露出的狀態，能夠直接與外部的排出氣體等氣氛氣體接觸，由此可以使熱響應性提高。

而且，本發明的溫度傳感器的特征在于，所述熱敏元件是在絕緣基板的表面上成膜熱敏電阻薄膜且形成有所述端子電極的薄膜熱敏電阻元件。

即，在該溫度傳感器中，熱敏元件是在絕緣基板的表面上成膜熱敏電阻薄膜的薄膜熱敏電阻元件，所以熱敏元件本身的熱容量也較小，可以更加提高熱響應性。

另外，本發明的溫度傳感器的特征在于，所述熱敏元件在所述絕緣基板的表面側從外側閉塞所述金屬管的開口的一端部且將所述熱敏電阻薄膜及所述端子電極配置成與所述金屬管一端部的開口的部分對置的狀態。

即，在該溫度傳感器中，熱敏元件在絕緣基板的表面側從外側閉塞金屬管的開口的一端部，所以絕緣基板的背面整體在金屬管的一端部外側成為露出狀態，可直接與外部的排出氣體等氣氛氣體接觸，由此可使熱響應性提高。并且，由于將熱敏電阻薄膜及端子電極配置成與金屬管一端部的開口的部分對置的狀態，所以外部的排出氣體等氣氛氣體不直接與熱敏電阻薄膜及端子電極接觸，可防止熱敏電阻薄膜的劣化等影響，可確保較高的可靠性。另外，可使插通了金屬管的導線連接于配置在金屬管一端部的開口的部分的端子電極，布線變得容易。

并且，本發明的溫度傳感器的特征在于，所述金屬管設成在作為所述一端部的底部形成有貫穿孔的有底筒狀，所述熱敏元件插入于所述貫穿孔并以所述絕緣基板的一端側從所述金屬管的底部外面向外部突出且所述絕緣基板的另一端側從所述金屬管的底部內面向內部突出的狀態設置。

即，在該溫度傳感器中，由于熱敏元件插入于貫穿孔且絕緣基板的一端側從金屬管的底部外面向外部突出，所以絕緣基板的一端側在金屬管的底部外面成為露出狀態，可直接與外部的排出氣體等氣氛氣體接觸，由此可使熱響應性提高。

另外，本發明的溫度傳感器的特征在于，在所述絕緣基板的另一端側的從所述金屬管的底部內面向內部突出的部分配置有所述熱敏電阻薄膜及所述端子電極。