[發明專利]溫度傳感器無效
| 申請號： | 201010251254.2 | 申請日： | 2010-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN101995303A | 公開（公告）日： | 2011-03-30 |
| 發明（設計）人： | 稻場均;長友憲昭;足立美紀 | 申請（專利權）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | G01K7/22 | 分類號： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 陳萬青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 溫度傳感器 | ||
【權利要求書】：
1.一種溫度傳感器，其特征在于，具備：
具有開口的一端部的金屬管；
設置于該金屬管的一端部且形成有一對端子電極的熱敏元件；及
連接于所述一對端子電極的一對導線，
所述熱敏元件閉塞所述金屬管的開口的一端部且設置成至少一部分從所述金屬管的一端部向外部突出的狀態。
2.如權利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，
所述熱敏元件是在絕緣基板的表面上成膜熱敏電阻薄膜且形成有所述端子電極的薄膜熱敏電阻元件。
3.如權利要求2所述的溫度傳感器，其特征在于，
所述熱敏元件在所述絕緣基板的表面側從外側閉塞所述金屬管的開口的一端部，且將所述熱敏電阻薄膜及所述端子電極配置成與所述金屬管的開口的部分對置的狀態。
4.如權利要求2所述的溫度傳感器，其特征在于，
所述金屬管設成在作為所述一端部的底部形成有貫穿孔的有底筒狀，
所述熱敏元件插入于所述貫穿孔并以所述絕緣基板的一端側從所述金屬管的底部外面向外部突出且所述絕緣基板的另一端側從所述金屬管的底部內面向內部突出的狀態設置。
5.如權利要求4所述的溫度傳感器，其特征在于，
在所述絕緣基板的另一端側的從所述金屬管的底部內面向內部突出的部分配置有所述熱敏電阻薄膜及所述端子電極。
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