[發明專利]環氧樹脂組合物及其制成的預浸材和印刷電路板

有效

• 申請號: 201010251045.8
• 申請日: 2010-08-10
• 公開（公告）號: CN102372900A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 徐玄浩;黃俊杰;朱美玲;陳憲德
• 申請（專利權）人: 臺燿科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L25/08;C08L63/04;C08L13/00;C08K3/34;C09D163/00;C09D163/02;C09D125/08;H05K1/03
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶

技術領域

本發明是有關一種環氧樹脂組合物，以及由其制成的預浸材(prepreg)和印刷電路板(printed?circuit?board)。

背景技術

在電子裝配中，印刷電路板是個關鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境，而最常見的印刷電路板基板為銅箔披覆的層積板(copper?clad?laminate，CCL)，其主要是由樹脂、補強材和銅箔三者所組成。其中的樹脂常用的有：環氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、硅酮及鐵氟龍等，而補強材則常用的有：玻璃纖維布、玻璃纖維席、絕緣紙，甚至帆布、亞麻布等。

一般是通過在玻璃織物等的補強材中含浸樹脂清漆，并固化至半硬化狀態(B-stage)而獲得預浸材。然后將所獲得的預浸材以一定的層數進行層合，并在層合后的預浸材的至少一側的最外層上，層合金屬箔而制得層積板，然后再對此層積板進行加熱、加壓而獲得金屬披覆的層積板，而后在由此獲得的金屬披覆層積板上，以鉆頭等開出通孔，并在此通孔中施以鍍金等，接著再蝕刻層積板表面上的金屬箔，以形成一定的電路圖案，如此即可獲得印刷電路板。

目前印刷電路板所應用的范圍及領域相當廣泛，一般電子產品內的電子組件都插設在印刷電路板上，而現今的印刷電路板為了符合高功率、高傳輸及耐熱的組件的應用范圍，故通過介電特性(介電常數(dielectric?constant；D_k)與散逸因子(dissipation?factor；D_f))的改善來提高信號傳送的速度，并進一步期望能提升印刷電路板的玻璃轉移溫度(Tg)，且同時兼顧電子組件發熱的耐熱性應用。此外，由于近來環保意識的提升，許多消費性電子產品已逐漸不使用含有鹵素的銅箔基板，而改用無鹵素銅箔基板，因此，無鹵素銅箔基板的應用領域將愈趨廣泛。

為達到高傳輸效率電子組件的要求，現有技術通常于層積板材料中導入熱塑性材料例如聚苯醚(PPO)樹脂等，以降低層積板的介電常數與散逸因子。然而，雖然導入熱塑性材料可滿足電氣特性的需求，但是此種作法易導致所制層積板的玻璃轉移溫度(Tg)的降低，而玻璃轉移溫度越低則表示材料的耐熱性越差。臺灣專利第216439號則提出另一種解決方法，其是利用雙環戊二烯(DCPD)型環氧樹脂來提供基板良好的耐熱性、耐濕性及電氣特性，不過此專利是搭配二氰二酰胺(DICY)作為硬化劑，以二氰二酰胺作為硬化劑雖可以提升所制基板的抗撕性，不過二氰二酰胺對溶劑的選擇性小，且易于預浸材的制作過程中出現結晶物析出的不良現象。

為提高預浸材的玻璃轉移溫度，現有技術(例如臺灣專利第455613號)則將環氧樹脂搭配苯乙烯-馬來酸酐共聚物(styrene-maleic?anhydride?copolymer，SMA)來使用，以提高這類環氧樹脂所制預浸材的玻璃轉移溫度，但是值得注意的是苯乙烯-馬來酸酐共聚物的用量難以控制，以致所制層積板有過脆的問題，加工時易產生粉屑，因此會造成產品的污染而急需要改善。

為了改善上述現有技術的缺點，有需要提出一種環氧樹脂組合物，使由其所制成的層積板在玻璃轉移溫度、耐熱性、耐浸焊性及可加工性上均有所提升，并同時又能兼顧層積板良好的電氣特性。

發明內容

據此，本發明的目的是在提供一種環氧樹脂組合物，其在韌性、耐熱性、耐浸焊性與可加工性上的改善及玻璃轉移溫度的提高均有顯著的效果，尤其在降低介電常數(D_k)和散逸因子(D_f)上更具效果。

本發明的另一目的是在提供一種預浸材，其是通過在溶劑中，溶解或分散上述環氧樹脂組合物而制得環氧樹脂組合物清漆，然后在玻璃織物等的補強材中含浸上述環氧樹脂組合物清漆，并進行焙烤而制得。

本發明的又一目的是在提供一種印刷電路板，其是利用下列方法而制得，該方法包括：將一定層數的上述預浸材予以層合，并在該預浸材的至少一側的最外層上，層合金屬箔而形成金屬披覆層積板，并對此金屬披覆層積板進行加壓加熱成形，然后去除上述金屬披覆層積板表面的部分的金屬箔，以形成一定的電路圖案，如此即可獲得印刷電路板。

為了達到上述目的，本發明提供一種環氧樹脂組合物，其包括：

(A)100重量份的環氧樹脂，該環氧樹脂包括雙環戊二烯(DCPD)型環氧樹脂，該雙環戊二烯型環氧樹脂的結構式如下所示：

式中，n為0至10的整數；以及