[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂組合物及其制成的預浸材和印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010251045.8
• 申請日: 2010-08-10
• 公開（公告）號: CN102372900A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設計）人: 徐玄浩;黃俊杰;朱美玲;陳憲德
• 申請（專利權）人: 臺燿科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L25/08;C08L63/04;C08L13/00;C08K3/34;C09D163/00;C09D163/02;C09D125/08;H05K1/03
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶

1.一種環(huán)氧樹脂組合物，包括：

(A)100重量份的環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂包括雙環(huán)戊二烯(DCPD)型環(huán)氧樹脂，該雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂的結構式如下所示：

式中，n為0至10的整數；以及

(B)苯乙烯-馬來酸酐共聚物作為硬化劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準，該苯乙烯-馬來酸酐共聚物的含量為30至80重量份，其結構式如下所示：

式中，m為1至6的整數，而n為2至12的整數。

2.如權利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該環(huán)氧樹脂進一步包括雙酚型酚醛環(huán)氧樹脂。

3.如權利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該環(huán)氧樹脂包括0至30重量份的雙酚型酚醛環(huán)氧樹脂和70至100重量份的雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂。

4.如權利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該雙酚型酚醛環(huán)氧樹脂是選自雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂及雙酚F型酚醛環(huán)氧樹脂所組成的組。

5.如權利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該苯乙烯-馬來酸酐共聚物的分子量是在1400至50,000之間。

6.如權利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，進一步包括硬化促進劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準，該硬化促進劑的含量為0.1至1.0重量份。

7.如權利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該硬化促進劑包括乙酸四丁基鱗。

8.如權利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，進一步包括分散劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準，該分散劑的含量是在0至1.0重量份之間。

9.如權利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，進一步包括含磷難燃劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準，該含磷難燃劑的含量是在0至25.0重量份之間。

10.如權利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，進一步包括增韌劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準，該增韌劑的含量是在0至5.0重量份之間。

11.如權利要求10所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該增韌劑包括端羧基丁腈橡膠。

12.如權利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，進一步包括無機填充劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準，該無機填充劑的含量是在0至80重量份之間。

13.一種預浸材，是在補強材中含浸如權利要求1、2、3、6、8、9或10所述的環(huán)氧樹脂組合物，并進行干燥而制得。

14.一種印刷電路板，是通過將如權利要求13所述的預浸材以一定的層數層合而形成層積板，并在該層積板至少其中一側的最外層上，層合金屬箔而得到金屬披覆的層積板，并在該金屬披覆的層積板表面的該金屬箔上形成一定的電路圖案而制得。