[發明專利]具有傳感器的掩膜版盒有效
| 申請號: | 201010250997.8 | 申請日: | 2010-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN102376606A | 公開(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發明(設計)人: | 古震維;呂紹瑋;林志銘 | 申請(專利權)人: | 家登精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;G03F1/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 傳感器 掩膜版盒 | ||
1.一種具有傳感器的掩膜版盒,其特征在于包括:
一下蓋板,具有一第一內表面,且該第一內表面上形成有多個固定件;
一上蓋板,具有一第二內表面及相對于該第二內表面另一側的一外表面,且配置至少一貫穿該外表面及該第二內表面的貫穿孔,且于該下蓋板與該上蓋板蓋合時,該第一內表面與該第二內表面形成一第一容置空間;
一子下蓋板,位于該第一容置空間內并與該多個固定件接觸,且該子下蓋板具有一子第一內表面;
一子上蓋板,位于該第一容置空間內,其具有一子第二內表面及相對于該第二內表面另一側的一子外表面,且于該子下蓋板與該子上蓋板蓋合時,該子第一內表面與該子第二內表面形成一第二容置空間;以及
至少一傳感器,配置于該貫穿孔內,每一該傳感器具有一感測端,且該感測端位于該上蓋板的第二內表面上。
2.一種具有傳感器的掩膜版盒,其特征在于包括:
一下蓋板,具有一第一內表面,且該第一內表面上形成有多個固定件;
一上蓋板,具有一第二內表面及相對于該第二內表面另一側的一外表面,且該上蓋板的外表面向該下蓋板的第一內表面方向形成一凹槽部,且配置至少一貫穿該外表面及該第二內表面的貫穿孔于該凹槽部上,且于該下蓋板與該上蓋板蓋合時,該第一內表面與該第二內表面形成一第一容置空間;
一子下蓋板,位于該第一容置空間內并與該多個第一固定件接觸,且該子下蓋板具有一子第一內表面;
一子上蓋板,位于該第一容置空間內,其具有一子第二內表面及相對于該第二內表面另一側的一子外表面,且于該子下蓋板與該子上蓋板蓋合時,該子第一內表面與該子第二內表面形成一第二容置空間;以及
至少一傳感器,配置于該上蓋板的該凹槽部的該貫穿孔內,每一該傳感器具有一感測端,且該感測端位于該上蓋板的第二內表面上。
3.一種具有傳感器的掩膜版盒,其特征在于包括:
一下蓋板,具有一第一內表面,且該第一內表面上形成有多個固定件;
一上蓋板,具有一第二內表面及相對于該第二內表面另一側的一外表面,且該上蓋板的外表面向該下蓋板的第一內表面方向形成一凹槽部,且于該下蓋板與該上蓋板蓋合時,該第一內表面與該第二內表面形成一第一容置空間;
一子下蓋板,位于該第一容置空間內并與該多個第一固定件接觸,且該子下蓋板具有一子第一內表面;
一子上蓋板,位于該第一容置空間內,其具有一子第二內表面及相對于該第二內表面另一側的一子外表面,且于該子下蓋板與該子上蓋板蓋合時,該子第一內表面與該子第二內表面形成一第二容置空間;以及
至少一傳感器,配置于該上蓋板的該凹槽部的第二內表面上。
4.如權利要求1、2或3所述的掩膜版盒,其特征在于,該傳感器為一種壓力傳感器。
5.如權利要求1、2或3所述的掩膜版盒,其特征在于,進一步配置一溫濕度測量裝置,并設置于該第一容置空間內。
6.如權利要求4所述的掩膜版盒,其特征在于,進一步配置一數據顯示器,且電性連接于該壓力傳感器。
7.如權利要求5所述的掩膜版盒,其特征在于,進一步配置一數據顯示器,且電性連接于該溫濕度測量裝置。
8.如權利要求1或2所述的掩膜版盒,其特征在于,該傳感器進一步具有調整端。
9.如權利要求1所述的掩膜版盒,其特征在于,進一步配置一凹槽部于該上蓋板上。
10.如權利要求1所述的掩膜版盒,其特征在于,進一步配置至少一把手位于該上蓋板之上。
11.如權利要求2或3所述的掩膜版盒,其特征在于,進一步配置至少一把手位于該上蓋板之上且該把手橫跨于該凹槽部上。
12.如權利要求1、2或3所述的掩膜版盒,其特征在于,進一步配置一對突緣位于該上蓋板的該外表面上。
13.如權利要求1、2或3所述的掩膜版盒,其特征在于,進一步配置一發訊器,且電性連接于該傳感器,其中該發訊器具有無線傳輸的裝置。
14.如權利要求1、2或3所述的掩膜版盒,其特征在于,進一步配置至少一氣閥于該下蓋板,該氣閥為一柱狀體,從該下蓋板的底部貫穿至相對于該底部的該第一內表面,且該氣閥向上延伸至該子下蓋板并貫穿于該子下蓋板至該子第一內表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





