[發(fā)明專利]一種石墨烯器件及其制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010250696.5 | 申請(qǐng)日: | 2010-08-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102376624A | 公開(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王文武;趙超;陳大鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/768 | 分類號(hào): | H01L21/768;H01L23/52 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務(wù)所 11330 | 代理人: | 馬佑平 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 石墨 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種石墨烯器件的制造方法,所述方法包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成至少包括一層的n型或p型石墨烯層;
在所述石墨烯層上形成柵極區(qū),所述柵極區(qū)包括金屬電極;
覆蓋未被所述柵極區(qū)覆蓋的石墨烯層以形成層間介質(zhì)層;
在所述層間介質(zhì)層內(nèi)形成石墨烯層的接觸塞,其中所述接觸塞包括位于石墨烯層上的納米級(jí)的催化金屬顆粒及其上的碳納米管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中形成所述接觸塞的步驟包括:在所述層間介質(zhì)層內(nèi)形成暴露石墨烯層的接觸孔;在所述器件的水平表面上形成催化金屬顆粒,其中所述水平表面為與所述襯底表面平行的面;在所述催化金屬顆粒上形成碳納米管;在所述器件及所述碳納米管間形成固化劑層;平坦化所述器件暴露柵極區(qū),以在接觸孔內(nèi)形成接觸塞。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中形成所述碳納米管的方法包括:化學(xué)氣相沉積方法、電弧放電方法或激光燒灼法。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述固化劑層包括:SOG旋壓玻璃或金屬材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中形成所述石墨烯層的步驟包括:在所述襯底上形成石墨烯層;對(duì)所述石墨烯層進(jìn)行表面修飾工藝以獲得n型或p型石墨烯層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中所述表面修飾工藝包括:元素?fù)诫s、氣體吸附或其組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述襯底包括絕緣材料或半導(dǎo)體材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中所述襯底包括:SiO2、Si或SiC,或其組合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,對(duì)于n型器件,所述催化金屬顆粒包括稀土金屬,所述稀土金屬包括:Sc或Y,或其組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,對(duì)于p型器件,所述催化金屬顆粒包括:Pd、Co、Ti或Pt,或其組合。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述柵極區(qū)還包括:界面鈍化層和柵介質(zhì)層。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述金屬柵極包括n型金屬柵極或p型金屬柵極,其中所述n型金屬柵包括:Hf、Zr、Ti、Ta、Al、TiN、HfN、TiC、TaC、HfC或其組合,所述p型金屬柵包括:Ru、Pd、Pt、Co、Ni、TiAlN、WCN或其組合。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述接觸塞還包括形成于碳納米管間的固化劑層。
14.一種石墨烯器件,所述器件包括:
襯底;
形成于所述襯底上至少包括一層的n型或p型石墨烯層;
形成于所述石墨烯層上的柵極區(qū),所述柵極區(qū)包括金屬電極;
形成于未被所述柵極區(qū)覆蓋的石墨烯層上的層間介質(zhì)層;
形成于所述層間介質(zhì)層內(nèi)、石墨烯層上的接觸塞,其中所述接觸塞包括位于石墨烯層上的納米級(jí)的催化金屬顆粒及其上的碳納米管。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的器件,其中所述接觸塞還包括形成于碳納米管間的固化劑層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的器件,其中所述固化劑層包括:SOG旋壓玻璃或金屬材料。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的器件,其中所述襯底包括絕緣材料或半導(dǎo)體材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的器件,其中所述襯底包括:SiO2、Si或SiC,或其組合。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的器件,其中所述柵極區(qū)還包括:界面鈍化層和柵介質(zhì)層。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的器件,對(duì)于n型器件,所述催化金屬顆粒包括稀土金屬,所述稀土金屬包括:Sc或Y,或其組合。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的器件,對(duì)于p型器件,所述催化金屬顆粒包括:Pd、Co、Ti或Pt,或其組合。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的器件,其中所述金屬柵極包括n型金屬柵極或p型金屬柵極,其中所述n型金屬柵包括:Hf、Zr、Ti、Ta、Al、TiN、HfN、TiC、TaC、HfC或其組合,所述p型金屬柵包括:Ru、Pd、Pt、Co、Ni、TiAlN、WCN或其組合。。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國科學(xué)院微電子研究所,未經(jīng)中國科學(xué)院微電子研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010250696.5/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測光學(xué)鏡片制造過程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法





