[發(fā)明專利]150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010249514.2
• 申請(qǐng)日: 2010-08-10
• 公開（公告）號(hào): CN102372906A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王樹霞;戴鈞明;楊鐘;徐冬冬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)石油化工股份有限公司;中國(guó)石化儀征化纖股份有限公司
• 主分類號(hào): C08L67/02
• 分類號(hào): C08L67/02;C08K3/30;C08K3/34;C08K3/26;C08K5/523;C08K5/521;C08G63/20;C08G63/78
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 陳忠輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及聚酯切片的合成加工，尤其是一種適用于生產(chǎn)150μm以上厚膜的聚酯原料切片的制備方法，屬于高分子化工技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

雙向拉伸聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜(簡(jiǎn)稱BOPET)，具有優(yōu)良的物理化學(xué)性能，可廣泛用于諸多工業(yè)領(lǐng)域。

隨著家電工業(yè)的飛速發(fā)展，我國(guó)對(duì)厚型聚酯薄膜(以下簡(jiǎn)稱為厚膜)的需求有較大增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)BOPET雙拉生產(chǎn)線所生產(chǎn)的薄膜規(guī)格大部分是在8～75μm范圍內(nèi)，在此范圍的產(chǎn)能已遠(yuǎn)遠(yuǎn)供大于求。但150～300μm的厚膜卻有相當(dāng)大的發(fā)展空間，特別是厚膜的應(yīng)用范圍在不斷擴(kuò)大，如液晶顯示器及等離子顯示裝置的保護(hù)屏膜對(duì)BOPET厚膜需求量相當(dāng)大，非常值得關(guān)注。

生產(chǎn)厚型BOPET需要專門的聚酯原料切片和生產(chǎn)設(shè)備，以解決其由于膜厚增加引起的傳熱難、拉伸難等問題，設(shè)備改進(jìn)可以部分解決鑄片急冷、拉伸前預(yù)熱、拉伸后冷卻定型等傳熱問題，但厚片的拉伸引導(dǎo)結(jié)晶問題更多地依賴于原料切片。此時(shí)，聚酯原料切片除了符合一般性技術(shù)指標(biāo)之外，還必須對(duì)原料切片的結(jié)晶速率進(jìn)行控制，因?yàn)榻Y(jié)晶速率對(duì)于厚膜成膜有關(guān)鍵性影響。為了提高雙軸拉伸的成膜率，一般要求厚片的結(jié)晶度必須小于5％，最好小于3％。在常規(guī)冷卻條件下，受導(dǎo)熱系數(shù)及聚酯性能的限制，使1.5～3mm厚的熔體急速冷卻成低結(jié)晶度的厚片是困難的，隨著厚度的增加制作低結(jié)晶度厚片的難度就更大。因此，聚酯原料切片的結(jié)晶速率快慢成為厚膜成膜的關(guān)鍵問題。據(jù)申請(qǐng)人所知，目前國(guó)內(nèi)外尚沒有專用于生產(chǎn)150μm以上厚膜的聚酯原料切片。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)難題，提供一種150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，以滿足生產(chǎn)BOPET厚膜的市場(chǎng)需求。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，以二元酸和二元醇為主要原料，采用直接酯化法生產(chǎn)，制備過程包括酯化反應(yīng)和縮聚反應(yīng)，其特征在于：制備過程中加入多羥基有機(jī)物、抗粘結(jié)劑、穩(wěn)定劑和催化劑，酯化反應(yīng)階段的反應(yīng)溫度為210～270℃，絕對(duì)壓力為0.1～0.5MPa，反應(yīng)時(shí)間為1～3小時(shí)，縮聚反應(yīng)階段的反應(yīng)溫度為250～290℃，絕對(duì)壓力≤1KPa，反應(yīng)時(shí)間為1.5～3小時(shí)；所述多羥基有機(jī)物是在酯化反應(yīng)結(jié)束之后才加入到反應(yīng)體系，縮聚反應(yīng)完成之后，經(jīng)切粒、干燥，制得150μm以上厚膜用聚酯原料切片，特性粘度為0.55～0.70dl/g。

進(jìn)一步地，上述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其中：所述的二元酸為對(duì)苯二甲酸、鄰苯二甲酸或間苯二甲酸中的一種或幾種，鄰苯二甲酸或間苯二甲酸加入量為相對(duì)于所得聚酯切片質(zhì)量的0.5～8％；所述的二元醇為乙二醇類二元醇中的一種或幾種，二元酸與二元醇的摩爾比為1∶1.0～1∶2.0，優(yōu)選1∶1.1～1∶1.6。

更進(jìn)一步地，上述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其中：所述的多羥基有機(jī)物，既可以直接加入到聚酯合成體系中，也可以在90～110℃溫度范圍內(nèi)，用反應(yīng)所用的二元醇配制成質(zhì)量濃度不超過15％的溶液，然后再加入到聚酯合成體系當(dāng)中。

更進(jìn)一步地，上述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其中：所述的多羥基有機(jī)物為己六醇、1，2，3，4，5-戊五醇、三羥甲基丙烷中的一種或幾種，其加入量為相對(duì)于所得聚酯切片質(zhì)量的50～5000ppm。

更進(jìn)一步地，上述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其中：所述的抗粘結(jié)劑為滑石、碳酸鈣、硫酸鋇、高嶺土中的一種，抗粘結(jié)劑的平均粒徑為1.0～4.0μm，其加入量為相對(duì)于所得聚酯切片質(zhì)量的0～3500ppm。

更進(jìn)一步地，上述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其中：所述的穩(wěn)定劑是磷酸、亞磷酸、多磷酸、磷酸三甲酯、磷酸三苯酯、磷酸三乙酯中的一種，其加入量為相對(duì)于所得聚酯切片質(zhì)量的0.0003～0.040％。

再進(jìn)一步地，上述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其中：所述的催化劑為鍺、銻、鈦的化合物或它們的有機(jī)絡(luò)合物，其加入量為相對(duì)于所得聚酯切片質(zhì)量的0.01～0.09％。

根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案制備獲得的聚酯切片呈無色透明狀，它比常規(guī)超有光膜用聚酯切片具有更慢的結(jié)晶速率，用其加工150μm以上厚度的薄膜時(shí)，鑄片不發(fā)白，無需再加入抗粘母粒切片，采用現(xiàn)有的常規(guī)生產(chǎn)設(shè)備即可直接生產(chǎn)，厚膜產(chǎn)品性能優(yōu)良，不會(huì)像使用其它超有光膜用聚酯切片那樣，出現(xiàn)結(jié)晶度大、引起較多破膜的現(xiàn)象。

具體實(shí)施方式