[發明專利]150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法

無效

• 申請號: 201010249514.2
• 申請日: 2010-08-10
• 公開（公告）號: CN102372906A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 王樹霞;戴鈞明;楊鐘;徐冬冬
• 申請（專利權）人: 中國石油化工股份有限公司;中國石化儀征化纖股份有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08K3/30;C08K3/34;C08K3/26;C08K5/523;C08K5/521;C08G63/20;C08G63/78
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陳忠輝

1.150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，以二元酸和二元醇為主要原料，采用直接酯化法生產，制備過程包括酯化反應和縮聚反應，其特征在于：制備過程中加入多羥基有機物、抗粘結劑、穩定劑和催化劑，酯化反應階段的反應溫度為210～270℃，絕對壓力為0.1～0.5MPa，反應時間為1～3小時，縮聚反應階段的反應溫度為250～290℃，絕對壓力≤1KPa，反應時間為1.5～3小時；所述多羥基有機物是在酯化反應結束之后才加入到反應體系，縮聚反應完成之后，經切粒、干燥，制得150μm以上厚膜用聚酯原料切片，特性粘度為0.55～0.70dl/g。

2.根據權利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其特征在于：所述的二元酸為對苯二甲酸、鄰苯二甲酸或間苯二甲酸中的一種或幾種，鄰苯二甲酸或間苯二甲酸加入量為相對于所得聚酯切片質量的0.5～8％；所述的二元醇為乙二醇類二元醇中的一種或幾種，二元酸與二元醇的摩爾比為1∶1.0～1∶2.0。

3.根據權利要求2所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其特征在于：所述的二元酸與二元醇的摩爾比為1∶1.1～1∶1.6。

4.根據權利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其特征在于：所述的多羥基有機物，直接加入到聚酯合成體系中。

5.根據權利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其特征在于：所述的多羥基有機物，在90～110℃溫度范圍內，用反應所用的二元醇配制成質量濃度不超過15％的溶液，然后再加入到聚酯合成體系當中。

6.根據權利要求4或5所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其特征在于：所述的多羥基有機物為己六醇、1，2，3，4，5-戊五醇、三羥甲基丙烷中的一種或幾種，其加入量為相對于所得聚酯切片質量的50～5000ppm。

7.根據權利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其特征在于：所述的抗粘結劑為滑石、碳酸鈣、硫酸鋇、高嶺土中的一種，抗粘結劑的平均粒徑為1.0～4.0μm，其加入量為相對于所得聚酯切片質量的0～3500ppm。

8.根據權利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其特征在于：所述的穩定劑是磷酸、亞磷酸、多磷酸、磷酸三甲酯、磷酸三苯酯、磷酸三乙酯中的一種，其加入量為相對于所得聚酯切片質量的0.0003～0.040％。

9.根據權利要求1所述的150μm以上厚膜用聚酯原料切片的制備方法，其特征在于：所述的催化劑為鍺、銻、鈦的化合物或它們的有機絡合物，其加入量為相對于所得聚酯切片質量的0.01～0.09％。