[發明專利]一種陶瓷基撓性電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201010249057.7
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN101990369A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;盛從學;姚超;謝興龍;楊曉樂
• 申請（專利權）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

技術領域

本發明涉及一種陶瓷基撓性電路板的制造方法。

背景技術

目前行業中有普通環氧樹脂多層板，有撓性電路板(軟板)，有環氧樹脂+撓性電路板的剛撓結合電路板，有以普通Al₂O₃為主要成分的陶瓷電路板，它們的優缺點如下：

普通環氧樹脂多層板：有層數多，布線密度高、工藝成熟、容易焊接元器件等一系列優點，但是其導熱性和散熱性差，漲縮尺寸難以控制，可靠性也難以提升；

撓性電路板(軟板)：具有體積小、重量輕、可移動、彎曲、扭轉面不會損壞導線的特點，且可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸，3D組裝和動態應用范圍廣；弱點在于尺寸穩定性極差，布線密度低，不耐高溫，也不便于制成多層板。

普通氧化鋁陶瓷電路板：具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優異的高頻特性、膨脹系數低，化學性能穩定且熱導率高，無毒等優點；但是由于其同時具有高硬度的特性，所以質脆，機加工難度大，同時由于其表面平整，不易通過電鍍實現層間導通也難于與其它層有效結合形成多層電路板；

傳統的電路板優點單一，不能同時擁有高導熱率，高集成度以及3D連接功能，不能滿足市場對電路板具有高連接性，高密度，導熱性好的需求。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單、具有優良的3D連接特性和良好的導熱性的陶瓷基撓性電路板的制造方法。

為了達到上述目的，本發明采用以下方案：

一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

A、制作氮化鋁陶瓷電路板

a1、在經前處理的氮化鋁陶瓷覆銅板上制作內層圖形；

a2、利用激光打孔設備在預定的位置上開設定位孔；

B、制作撓性電路板

b1、將撓性覆銅板剪裁成與陶瓷覆銅板相當的尺寸；

b2、在撓性覆銅板預定的位置上開設貫穿撓性覆銅板上、下兩面的孔；

b3、在上述的孔上鍍一層導電層使其成為導通孔；

b4、將菲林上的電路圖轉移到撓性覆銅板上；

b5、在完成步驟b4的撓性覆銅板上熱壓一層保護膜；

b6、對熱壓保護膜的撓性覆銅板其裸銅待焊面進行表面處理保護裸露部位不被氧化；

b7、在上述撓性覆銅板上按照設計要求絲印字符；

b8、在上述撓性覆銅板上進行組裝副料或輔料的加工組合；

C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板

c1、在氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板之間設置介電層；

c2、采用熱壓的方式將氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板壓合成一體，成為多層板；

D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設備制作貫穿所述多層板上下兩面的通孔，采用導電材料貫孔，然后烘干使其成為導通孔；

E、在上述多層板不需要焊接電子元件的位置印刷防焊油墨；

F、在多層板預定的位置絲印文字；

G、采用激光切割設備把電路板切割成預定的規格，即得陶瓷基剛撓多層電路板。

如上所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟A中所述的前處理包括對陶瓷覆銅板原料的檢查、除油、酸洗、烘干工序。

如上所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟A中所述的制作內層圖形包括在陶瓷覆銅板的銅層上覆蓋一層感光介質，在感光介質上放置有預定圖形的菲林進行曝光，然后進行顯影，蝕刻，退膜后烘干。

如上所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b3中所述的導電層為銅鍍層或銀鍍層中的一種。

如上所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b4中所述電路圖轉移包括貼膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜五個工序。

如上所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b5中所述的保護膜為絕緣性材料制作。

如上所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b6中所述的表面處理為涂布有機助焊保護劑或電鍍金屬鍍層中的一種。

如上所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b8中所述的副料或輔料為補強板、背膠、零件貼裝、導電布、拉帶或遮布材料中的一種或兩種以上。

如上所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟C中所述的介電層為PP層和PI層。

如上所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟D中所述的導電材料為銀漿或銅漿中的一種。

綜上所述，本發明的有益效果：