[發(fā)明專利]一種陶瓷基撓性電路板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010249057.7
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN101990369A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王斌;陳華巍;盛從學(xué);姚超;謝興龍;楊曉樂
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

A、制作氮化鋁陶瓷電路板

a1、在經(jīng)前處理的氮化鋁陶瓷覆銅板上制作內(nèi)層圖形；

a2、利用激光打孔設(shè)備在預(yù)定的位置上開設(shè)定位孔；

B、制作撓性電路板

b1、將撓性覆銅板剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽纾?/p>

b2、在撓性覆銅板預(yù)定的位置上開設(shè)貫穿撓性覆銅板上、下兩面的孔；

b3、在上述的孔上鍍一層導(dǎo)電層使其成為導(dǎo)通孔；

b4、將菲林上的電路圖轉(zhuǎn)移到撓性覆銅板上；

b5、在完成步驟b4的撓性覆銅板上熱壓一層保護(hù)膜；

b6、對熱壓保護(hù)膜的撓性覆銅板其裸銅待焊面進(jìn)行表面處理保護(hù)裸露部位不被氧化；

b7、在上述撓性覆銅板上按照設(shè)計(jì)要求絲印字符；

b8、在上述撓性覆銅板上進(jìn)行組裝副料或輔料的加工組合；

C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板

c1、在氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板之間設(shè)置介電層；

c2、采用熱壓的方式將氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板壓合成一體，成為多層板；

D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通孔，采用導(dǎo)電材料貫孔，然后烘干使其成為導(dǎo)通孔；

E、在上述多層板不需要焊接電子元件的位置印刷防焊油墨；

F、在多層板預(yù)定的位置絲印文字；

G、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，即得陶瓷基剛撓多層電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟A中所述的前處理包括對陶瓷覆銅板原料的檢查、除油、酸洗、烘干工序。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟A中所述的制作內(nèi)層圖形包括在陶瓷覆銅板的銅層上覆蓋一層感光介質(zhì)，在感光介質(zhì)上放置有預(yù)定圖形的菲林進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行顯影，蝕刻，退膜后烘干。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b3中所述的導(dǎo)電層為銅鍍層或銀鍍層中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b4中所述電路圖轉(zhuǎn)移包括貼膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜五個(gè)工序。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b5中所述的保護(hù)膜為絕緣性材料制作。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b6中所述的表面處理為涂布有機(jī)助焊保護(hù)劑或電鍍金屬鍍層中的一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b8中所述的副料或輔料為補(bǔ)強(qiáng)板、背膠、零件貼裝、導(dǎo)電布、拉帶或遮布材料中的一種或兩種以上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟C中所述的介電層為PP層和PI層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟D中所述的導(dǎo)電材料為銀漿或銅漿中的一種。