[發明專利]熱壓合用硅橡膠片材

有效

• 申請號: 201010246688.3
• 申請日: 2010-04-15
• 公開（公告）號: CN101934623A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 堀田昌克;山口久治
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: B32B38/18
• 分類號: B32B38/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王健

技術領域

本發明涉及熱壓合用硅橡膠片材，其在電氣、電子設備部件的配線連接工序中為了導熱的同時均勻施加壓力而使用。

背景技術

在制造液晶面板時，為了使液晶驅動，介由各向異性導電粘合劑(糊狀或膜狀)將液晶面板的透明引線電極和搭載有驅動用LSI的柔性印刷基板(COF)的引線電極熱壓合，進行電氣連接和機械連接。在此情況下，為了在加熱的同時施加均勻的壓力，一般在加壓、加熱金屬工具和COF之間夾持硅橡膠片材。

另外，由于單層導熱性硅橡膠片材相對于各向異性導電粘合劑的脫模性不足，因此提出了在導熱性橡膠片材的至少一個表面層合有機硅保護層，改善對于各向異性導電粘合劑的脫模性，使操作性提高。

在此情況下，在上述熱壓合工序中，重復進行在使用硅橡膠片材的相同位置壓合幾次后稍微移送片材。也就是說，稍稍多使用硅橡膠片材的相同位置導致制造成本的優勢性。由于與未被COF覆蓋而暴露的各向異性導電粘合劑或壓合時從COF露出的各向異性導電粘合劑的反復接觸，硅橡膠片材逐漸劣化，因此提高硅橡膠片材相對于各向異性導電粘合劑的脫模性非常重要。

但是，到目前為止，對于在電氣、電子設備部件的熱壓合配線連接工序中使用的導熱性硅橡膠片材表面所設置的有機硅保護層，甚至還沒有考慮作為其對象的各向異性導電粘合劑的熱固性樹脂的種類而進行開發或評價的事例。

本發明人通過到目前為止的研究確認了僅通過與導熱性硅橡膠片材基材層相比減少有機硅保護層中的無機粉末(填充材料)，可以提高對于目前為止已廣泛普及的使導電顆粒分散在環氧樹脂內的各向異性導電粘合劑(以下稱為環氧導電粘合劑)的脫模性(專利文獻1：特許第3902558號公報，專利文獻2：特開2005-297234號公報)。

但是，近年來，作為低溫短時間壓合用而普及的使導電顆粒分散在丙烯酸類樹脂內的各向異性導電粘合劑(以下稱為丙烯酸類導電粘合劑)的粘合力非常強，無論是單層導熱性硅膠片材，還是在其上設置有保護層的多層片材，少的壓合次數就產生了片材的貼合或斷裂。因此，與環氧導電粘合劑相比，具有片材的使用量增多的缺點。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特許第3902558號公報

專利文獻2：特開2005-297234號公報

發明內容

發明要解決的問題

鑒于這種實際情況而做出本發明，其目的在于提供熱壓合用硅橡膠片材，它不僅對于環氧導電粘合劑而且對于丙烯酸類導電粘合劑也具有優異的脫模性。

用于解決問題的方法

本發明的上述目的通過硅橡膠片材實現，該硅橡膠片材是用于電氣、電子設備部件的熱壓合配線連接工序的硅橡膠片材，是包括導熱性硅橡膠片材基材層和設置在其至少一個表面的有機硅保護層的多層硅橡膠片材，其特征在于，該有機硅保護層以有機硅加成固化物為主要成分，其組成相對于100mol二甲基硅氧烷單元((CH₃)₂SiO_1/2)，含有2mol以上的作為加成反應部分的硅亞乙基(Si-CH₂-CH₂-Si)。

即，本發明人進行各種研究的結果，明確了對于丙烯酸類導電粘合劑的脫模性與作為保護層的主要成分的有機硅成分的交聯密度相關。

但是，提高單層導熱性硅橡膠片材的交聯密度時，損失柔軟性，存在在配線連接工序中產生壓合不良的問題。

另外，以往的保護層，通過將導熱性填料含量少的液體硅橡膠組合物進行溶劑稀釋，涂布，加熱使之固化。但是，即使單獨固化也可以得到柔軟性和伸長的所謂硅橡膠，其交聯密度也不足。雖然用這樣的保護層顯著改善對于環氧導電粘合劑的脫模性，但與基材層相比，完全沒有改善對丙烯酸類導電粘合劑的脫模性。

因此，進一步進行研究的結果，對于本發明的保護層，通過提高交聯密度直到其單獨成為膜狀，將其薄薄地形成在導熱性硅橡膠片材基材層上，使其部分滲入，從而使其如表面改性劑那樣發揮作用，由此，確保片材整體的柔軟性和導熱率，同時得到僅表面附近的交聯密度顯著提高的片材。其結果成功地實現了使對于以往的硅橡膠片材而言完全沒有發現差異的對丙烯酸類導電粘合劑的脫模性提高到以往產品的2倍以上，從而完成本發明。

因此，本發明提供下述熱壓合用硅橡膠片材。

方案1：