[發(fā)明專利]熱壓合用硅橡膠片材

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010246688.3
• 申請日: 2010-04-15
• 公開（公告）號: CN101934623A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 堀田昌克;山口久治
• 申請（專利權(quán)）人: 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號: B32B38/18
• 分類號: B32B38/18
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 王健

1.熱壓合用硅橡膠片材，其用于電氣、電子設(shè)備部件的熱壓合配線連接工序，該硅橡膠片材是包括導(dǎo)熱性硅橡膠片材基材層和設(shè)置在其至少一個(gè)表面的有機(jī)硅保護(hù)層的多層熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，該有機(jī)硅保護(hù)層包含有機(jī)硅加成固化物，相對于100mol二甲基硅氧烷單元((CH₃)₂SiO_1/2)，含有2mol以上作為加成反應(yīng)部分的硅亞乙基(Si-CH₂-CH₂-Si)。

2.權(quán)利要求1所述的硅橡膠片材，其中有機(jī)硅保護(hù)層是有機(jī)硅組合物的固化物，該有機(jī)硅組合物含有在側(cè)鏈具有乙烯基的二有機(jī)聚硅氧烷、在側(cè)鏈具有SiH基的有機(jī)氫聚硅氧烷和鉑系催化劑。

3.權(quán)利要求1所述的硅橡膠片材，其特征在于，所述有機(jī)硅保護(hù)層的厚度為0.1μm～30μm。

4.權(quán)利要求1所述的硅橡膠片材，其特征在于，所述有機(jī)硅保護(hù)層包含0.1質(zhì)量％～30質(zhì)量％的選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物和金屬碳化物的至少一種無機(jī)粉末。

5.權(quán)利要求1所述的硅橡膠片材，其特征在于，所述無機(jī)粉末為球狀微粉末二氧化硅。

6.權(quán)利要求1所述的硅橡膠片材，其特征在于，所述微粉末二氧化硅為平均粒徑1μm～30μm的球狀粉末，進(jìn)一步篩除了35μm以上的粗粒。

7.權(quán)利要求1所述的硅橡膠片材，其特征在于，所述導(dǎo)熱性硅橡膠片材基材層滿足導(dǎo)熱率為0.1W/mK～5W/mK并且厚度為0.05mm～1mm。