[發明專利]環氧樹脂復合材料及其制作方法

有效

• 申請號: 201010246148.5
• 申請日: 2010-08-05
• 公開（公告）號: CN102344645A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 何明展
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08K13/04;C08K7/00;C08K3/04;C08K3/34;C08G59/14;H05K1/02
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技術領域

本發明涉及復合材料技術領域，尤其涉及一種具有柔軟性并具有電磁屏蔽作用的環氧樹脂復合材料及其制作方法。

背景技術

隨著科學技術的進步，印刷電路板在電子領域得到的廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻Takahashi，A.O?oki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High??densitymultilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.onComponents，Packaging，and?Manufacturing?Technology，1992，15(4)：418-425。

隨著電路板產品層數增加，電路板產品在實際工作時，往往會產生電磁干擾現象，影響電路板信號傳送。這樣，在電路板產品中需要設置電磁屏蔽層。目前，采用的電磁屏蔽層通常采用厚度較小的不銹鋼片制作，將不銹鋼片設置于電路板產品的表面或者電路板中相鄰兩導電層之間，從而起到電磁屏蔽的作用。然而，不銹鋼片的重量較大，從而增加了電路板產品的重量。在電路板產品的生產過程中，需要將不銹鋼片準確貼合至指定位置，從而要求在貼合時需要較高的精度，增加了電路板制作的繁瑣程度。

發明內容

因此，有必要提供一種環氧樹脂復合材料及其制造方法，能夠起到電磁屏蔽作用并能夠方便地應用于電路板產品。

以下將以實施例說明一種環氧樹脂復合材料及其制作方法。

一種環氧樹脂復合材料，其包括端羧基聚合物改性的環氧樹脂、碳納米管及無機分散材料，所述碳納米管在所述環氧樹脂復合材料所占的質量百分比為4.6％至16％。

一種環氧樹脂復合材料的制造方法，包括步驟：采用端羧基聚合物對環氧樹脂進行改性以得到端羧基聚合物改性的環氧樹脂；將碳納米管均勻分散于無機分散材料中，以得到碳納米管均勻分布的碳納米管分散體；將所述端羧基聚合物改性的環氧樹脂與碳納米管分散體進行混合及研磨分散，以得到環氧樹脂復合材料，所述碳納米管在所述環氧樹脂復合材料所占的質量百分比為4.6％至16％。

相比于現有技術，本技術方案提供的環氧樹脂復合材料，其中間均勻分散有碳納米管，具有電磁屏蔽性能。其中包含的端羧基聚合物改性的環氧樹脂具有良好的柔軟性和附著性。從而，所述環氧樹脂復合材料可以作為電路板中的電磁屏蔽材料使用。本技術方案提供的環氧樹脂復合材料制作方法能夠均勻的將碳納米管分散于改性的環氧樹脂中，并具有操作簡單，易于實現的優點。

附圖說明

圖1是本技術方案實施方式提供的環氧樹脂復合材料制作方法的流程圖。

主要元件符號說明

無

具體實施方式

下面結合實施例對本技術方案提供的環氧樹脂復合材料及其制作方法進一步的詳細說明。

本技術方案提供一種環氧樹脂復合材料，所述環氧樹脂復合材料包括端羧基聚合物改性的環氧樹脂、碳納米管、無機分散材料、硬化劑、催化劑、溶劑及消泡劑。

所述端羧基聚合物改性的環氧樹脂為環氧樹脂與端羧基聚合物發生共聚合反應后的產物，即環氧樹脂末端的環氧基與端羧基聚合物的末端的羧基發生反應而生成一個酯基，從而得到有包括交替的環氧樹脂重復單元和端羧基聚合物的重復單元的聚合物。其中，環氧樹脂可以為雙酚A型環氧樹脂，端羧基聚合物可以為液態聚丁二烯丙烯腈(CTBN)。本實施例中，采用的環氧樹脂在未改性前的環氧當量為180至195，優選為188，羧基聚合物改性后的環氧樹脂的環氧當量為323至352，優選為337。端羧基聚合物改性的環氧樹脂在環氧樹脂復合材料中的質量百分比約為55％至65％，優選約為60％。

碳納米管作為導電材料，其均勻分散于端羧基聚合物改性的環氧樹脂中，以起到電磁屏蔽作用。碳納米管在復合材料中所占的質量百分比為4.6％至16％。復合材料中碳納米管的含量多少可以根據實際需要得到復合材料的導電性能進行確定。環氧樹脂復合材料中碳納米管的含量越多，環氧樹脂復合材料的電阻越小，復合材料中碳納米管的含量越少，環氧樹脂復合材料的電阻越大。