[發(fā)明專利]一種PCB電路板制作新工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010245358.2
• 申請日: 2010-08-05
• 公開（公告）號: CN102244981A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 秦玉行;張京平
• 申請（專利權(quán)）人: 北京天億潤達科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/10;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

“一種PCB電路板制作新工藝”徹底解決了目前電路板生產(chǎn)時所產(chǎn)生的污染問題，是含有新材料、新工藝的交叉技術(shù)，是一個革命性的工藝改革，將會帶來巨大的社會效益與豐厚的經(jīng)濟效益，可以有效推動電子工業(yè)發(fā)展。?

背景技術(shù)

從目前電路板生產(chǎn)的工藝來看，存在廢水、廢液和廢氣的排放，以及生產(chǎn)過程中的邊角料、廢料和不合格的產(chǎn)品，對環(huán)境及生態(tài)平衡造成相當嚴重的破壞，甚至是永久的危害。各種基材的電路板制造，需要在板基上有一定厚度的銅箔，并利用酸堿腐蝕成電路。大部分銅箔并未利用，利用率極其低下，甚至低于5％。極大的浪費銅資源。?

“一種PCB電路板制作新工藝”完全沒有了廢水、廢液和廢氣的排放。以印刷絕緣材料替代了金屬電路板基材的生產(chǎn)及陶瓷線路板的燒結(jié)工藝，以導(dǎo)電材料代替銅箔腐蝕法，是一種鍵合加成技術(shù)。從根本上達到了電路板綠色化生產(chǎn)的目標。?

“一種PCB電路板制作新工藝”完全取消了線路板基材的生產(chǎn)。?

發(fā)明內(nèi)容：

傳統(tǒng)的PCB電路板制作工藝：?

基板下料→鉆孔→沉銅→全板鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移油墨或干膜→圖形電鍍→蝕刻→半檢→絲印阻焊油墨和字符油墨或貼阻焊干膜→熱風(fēng)整平或噴錫→外形→成檢→電測試→包裝?

一種PCB電路板制作新工藝流程：?

基板下料→鉆孔→絕緣處理→鍵合線路→絲印阻焊油墨→成檢→電測試→包裝?

“一種PCB電路板制作新工藝”采用加成方法。包括，導(dǎo)電層噴射、化學(xué)鍍銅、化學(xué)鍍錫、印跡鍵合等工藝(非蝕刻)。?

電路形成具體實施方式：?

金屬基板的操作：?

一、絕緣層處理?

1、將絕緣導(dǎo)熱材料絲網(wǎng)印刷在金屬基板上，放入烘箱半固化，溫度120℃-140℃，時間不超過15分鐘。?

2、放入熱壓機壓合15分鐘溫度145℃。?

二、鍵合線路?

1、將線路底膠絲網(wǎng)印刷在絕緣層上，再將復(fù)合導(dǎo)電粉印刷在底膠上面，放入烘箱5分鐘、溫度140℃。?

2、放入壓機15分鐘、溫度145℃。?

鋁基板、銅基板、鐵基板適合此操作法。?

非金屬基操作：?

一、鍵合線路?

1、將線路底膠絲網(wǎng)印刷在基板上，再將復(fù)合導(dǎo)電粉印刷在底膠上面，放入烘箱5分鐘、溫度140℃。?

2、放入壓機15分鐘、溫度145℃。?

陶瓷板、環(huán)氧樹脂板、酚醛板、軟基板、紙基板等非金屬板基適合此操作法。多層板采取同樣制作工藝。?

與傳統(tǒng)工藝相比，該工藝具備以下特點：?

1)工藝流程短：相當于傳統(tǒng)工藝的1/2便于管理，從而大大提高了生產(chǎn)效率。?

2)制造工藝環(huán)保：去掉了傳統(tǒng)工藝中的電化學(xué)處理、酸堿性蝕刻工藝、堿性阻焊層成像工藝，從而實現(xiàn)了制造工藝綠色化。?

3)節(jié)能節(jié)耗減設(shè)備：流程短、善于管理，降低較大的設(shè)備成本及管理成本，?如陶瓷電路板免去了高溫?zé)Y(jié)設(shè)備。可節(jié)約銅箔板每年100萬噸。?

[0028]?4)免除了所有基材的覆銅制造工藝。

附圖說明：

圖1是目前PCB電路板制作流程圖；?

圖2是一種PCB電路板制作新工藝流程圖；?

圖3是一種PCB電路板制作新工藝的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。?