[發明專利]一種PCB電路板制作新工藝有效
| 申請號: | 201010245358.2 | 申請日: | 2010-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN102244981A | 公開(公告)日: | 2011-11-16 |
| 發明(設計)人: | 秦玉行;張京平 | 申請(專利權)人: | 北京天億潤達科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 102200 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 電路板 制作 新工藝 | ||
【權利要求書】:
一種PCB電路板制作新工藝
1.將絕緣、導熱材料涂覆在金屬基板上(包括鋁、銅、鐵基材)。
2.鋼網、漏網印刷線路底膠。(包括包括陶瓷板、環氧樹脂板、酚醛板、軟基板、紙基板等所有材料)。
3.將復合導電粉印刷、熱壓在線路底膠上。
4.多層板采取同樣制作工藝。
5.“一種PCB電路板制作新工藝”采用加成方法。包括,導電層噴射、化學鍍銅、化學鍍錫、印跡鍵合等工藝(非蝕刻)均在保護之列。
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