[發明專利]球柵陣列測試座

無效

• 申請號: 201010245287.6
• 申請日: 2010-07-30
• 公開（公告）號: CN102346199A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 謝君強;何俊明;王娜
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26;G01R31/311
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 牛崢;王麗琴

技術領域

本發明涉及半導體測試領域，特別涉及一種球柵陣列測試座。

背景技術

目前，對于90納米以及以下高集成度的半導體集成電路(IC)芯片，一般采用球柵陣列(Ball?Grid?Array，BGA)的封裝形式，輸入/輸出(I/O)引腳的排列方式是柵格陣列。

將采用BGA形式進行封裝的芯片稱為BGA器件。BGA測試座作為測試芯片的載體，測試時，將BGA器件置于BGA測試座內。申請號為201010153856.4的申請文件公開了一種BGA測試座，包括底座和測試座蓋，測試時，通過下壓測試座蓋，使得置于底座和測試座蓋之間的BGA器件上的各個I/O引腳通過測試座內的測試針，更好地與測試機平臺上的測試板導通，從而實現對BGA器件的測試和燒寫。

放射源加速測試(ASER)是將芯片置于放射場內讀寫不同的數據，統計芯片中小單元(cell)的失效率，這種失效是暫時的，在芯片離開放射場后芯片中失效小單元功能不會損壞。放射源射出α射線，α粒子能量是有限的，通常一張薄紙就可以將其擋住，由于該申請文件公開的測試座蓋上具有貫穿測試座蓋及其內表面上用于固定BGA器件的固定端的通孔，所以將放射源置于測試座蓋的上方，α射線通過測試座蓋的通孔射到BGA器件上，從而實現了對BGA器件的ASER測試。但是，這種BGA測試座雖然可以用于對BGA器件進行ASER測試，但準確性不高，測試數據的誤差比較大，這是因為BGA器件表面與放射源表面之間由于測試座蓋和固定端的存在，具有一定的間隔距離，因此導致了測試數據的不準確。

因此，如何提高ASER測試的準確性，成為需要解決的一個關鍵問題。

發明內容

有鑒于此，本發明解決的技術問題是：提高BGA器件的ASER測試準確性。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案具體是這樣實現的：

本發明公開了一種球柵陣列測試座，包括測試座蓋以及和測試座蓋相匹配的底座，用于測試球柵陣列器件，所述底座上設置有射源放置區，所述射源放置區為與放射源側壁卡接的閉合凸起，用于將放射源固定其內。

所述射源放置區為環狀凸起。

所述測試座進一步包括相適配的定位柱和定位孔，所述定位柱呈四角對稱分布于底座上，所述定位孔位于測試座蓋的相應位置上，定位柱穿過定位孔，用于將底座和測試座蓋結合在一起，確保測試座蓋置于底座上不發生轉動。

所述射源放置區位于定位柱的內側。

所述底座上具有凹陷的芯片放置區，在所述芯片放置區內設置浮動導向。

所述浮動導向包括浮動板和彈簧片；

所述浮動板為具有凹陷的絕緣板，用于將球柵陣列器件固定其凹陷內；所述浮動板的凹陷表面具有多個與測試針相對應的測試針孔，用于底座上的測試針從所述孔內穿出來，與球柵陣列器件的輸入輸出引腳電性連接；所述浮動板的尺寸和形狀與芯片放置區相適配；

所述彈簧片連接芯片放置區的凹陷底部和浮動板的下表面，且位于芯片放置區的內部邊緣。

所述測試座蓋包括順次連接的旋轉頭、旋轉螺釘和固定端；

所述旋轉頭用于旋轉控制旋轉螺釘的旋進和旋出，將壓力通過固定端傳遞給球柵陣列器件的輸入輸出引腳，實現與測試針的電性接觸。

由上述的技術方案可見，本發明的球柵陣列測試座關鍵在于能夠將放射源內置，具體為：在底座上表面設置一射源放置區，為與放射源側壁卡接的閉合凸起，用于將放射源固定其內。進行ASER測試時，置于芯片放置區的BGA器件與其上的放射源能夠直接緊密接觸，從而大大增加了ASER測試的準確性。

附圖說明

圖1為本發明實施例球柵陣列測試底座的剖面結構示意圖。

圖2為本發明實施例與圖1相對應的測試底座的俯視示意圖。

圖3為本發明優選實施例BGA測試底座的剖面結構示意圖。

圖4為本發明優選實施例BGA測試座的剖面結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案、及優點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本發明進一步詳細說明。

本發明的核心思想是：本發明的球柵陣列測試座包括測試座蓋以及和測試座蓋相匹配的底座，為準確進行ASER測試，將放射源內置于測試座內，放射源被限制在底座上表面凸起的射源放置區內，放射源表面直接與BGA器件接觸。進一步地，為確保BGA器件的I/O引腳與測試針更好的接觸，本發明在底座上表面凹陷的芯片放置區設置浮動導向。