[發明專利]鍍膜方法

無效

• 申請號: 201010245040.4
• 申請日: 2010-08-04
• 公開（公告）號: CN102345090A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 王仲培
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C16/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及鍍膜領域，尤其涉及一種鍍膜方法。

背景技術

鍍膜技術已廣泛應用于生產電子產品外殼，如生產手機外殼。出于設計需要，需于基板表面預留非鍍膜區以便后續制成與該非鍍膜區域形狀及尺寸匹配的品牌標識圖案或其它裝飾性圖案。對應于鍍膜工藝，當下常采用擋板固定于該基板遮擋預定區域，再進行鍍膜，最后揭去擋板，即形成與該預定區域形狀及尺寸對應的非鍍膜區。該非鍍膜區的邊界往往比較模糊，易致使后續形成的圖案輪廓殘缺，精度難以達到客戶要求。

有鑒于此，提供一種鍍膜方法來提高圖案制作精度實為必要。

發明內容

一種鍍膜方法，包括：提供基板及模板，該基板具有一外表面，該外表面包括鍍膜區及非鍍膜區，該模板設有通孔，該通孔及該非鍍膜區形狀及尺寸與待制圖案的形狀及尺寸匹配；將該模板固定于該外表面，且使該通孔與該非鍍膜區對齊；于該模板上放置網版，通過該網版向該通孔內填充油墨；固化該油墨；移除該模板；于該鍍膜區鍍膜；及移除該油墨。

該鍍膜方法于網版與基板之間設置模板。該模板提供圖案形狀及尺寸，利于將油墨充盈整個通孔而獲得與通孔一致的輪廓。如此，清晰化固化后的油墨輪廓，從而提高后續制得的圖案的精度。

附圖說明

圖1為本技術方案一實施方式提供的鍍膜方法使用的基板、模板及網版的示意圖。

圖2為將模板固定于基板的鍍膜區的示意圖。

圖3為將網版置于該模板，利用該網版向該模板的通孔內印刷油墨的示意圖。

圖4為固化該油墨后移除該模板的示意圖。

圖5為該基板表面鍍膜的示意圖。

圖6為移除油墨后的基板的示意圖。

主要元件符號說明

基板????????10

外表面??????11

非鍍膜區????111

鍍膜區??????121

模板????????20

通孔????????21

網版????????30

滲透區??????31

刮刀????????32

油墨????????40

膜層????????50

圖案????????60

具體實施方式

以下結合附圖及具體實施方式對本技術方案提供的鍍膜方法進行詳細說明。本領域普通技術人員可按下述步驟實施本發明。

第一步，參見圖1，提供基板10、模板20及網版30。

該基板10及模板20可為任何材質。舉例而言，該基板10及模板20可由玻璃、硅、石英、碳化硅、塑料、或不銹鋼制成。本實施方式中，該基板10材質為塑料，用于制作筆記本電腦外殼。該基板10具有外表面11，該外表面11包括鍍膜區121及非鍍膜區111。非鍍膜區111用于制作圖案，如電子產品品牌標識圖案。模板20設有通孔21。通孔21的形狀及尺寸與待制圖案的形狀及尺寸一致。

該網版30設有滲透區31。優選地，該滲透區31的形狀及尺寸與該待制圖案的形狀及尺寸一致。

第二步，參見圖1及圖2，將模板20固定于基板10的鍍膜區121。該模板20可直接黏貼于該非鍍膜區121，需確保通孔21于該基板10的投影與該非鍍膜區111完全重疊，且通孔21與鍍膜區121氣密性隔絕，以免后續油墨流進鍍膜區121內。

第三步，參見圖1至圖4，于該模板20上放置網版30，通過刮刀32自網版30的滲透區31向該通孔21內填充油墨40。該油墨40選自市售任何可紫外光固化油墨，優選固化后易與網版30分離的油墨。油墨40因具流動性，其自可于通孔21的限制下于該非鍍膜區111內流動，直至完全充盈通孔21。

第四步，固化該油墨40。可以理解，油墨40固化成型后，具有與通孔21相同的形狀及尺寸，油墨40于基板10的投影與該非鍍膜區111完全重合。

第五步，參見圖3至圖5，移除該模板20，于該基板10的鍍膜區121內鍍膜形成膜層50。該鍍膜工藝可采用物理蒸鍍、化學蒸鍍、激光輔助加熱蒸鍍及電漿聚合沉積等方式。

第六步，參見圖3-6，移除該油墨40，由此于該非鍍膜區111內形成輪廓圓潤的圖案60。油墨40可直接撕去，或用適當溶劑溶解除去。

該鍍膜方法利用模板20提供待制圖案的形狀及尺寸，利于將油墨40充盈整個通孔21而獲得與通孔21一致的輪廓。如此，清晰化固化后的油墨輪廓，提高后續制得的圖案的精度。

可以理解的是，本領域技術人員還可于本發明精神內做其它變化等用于本發明的設計，只要其不偏離本發明的技術效果均可。這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的范圍內。