[發(fā)明專利]鍍膜方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010245040.4
• 申請(qǐng)日: 2010-08-04
• 公開（公告）號(hào): CN102345090A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王仲培
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/04
• 分類號(hào): C23C14/04;C23C16/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種鍍膜方法，包括：

提供基板及模板，該基板具有一外表面，該外表面包括鍍膜區(qū)及非鍍膜區(qū)，該模板設(shè)有通孔，該通孔及該非鍍膜區(qū)形狀及尺寸與待制圖案的形狀及尺寸匹配；

固定該模板于該外表面，且使該通孔與該非鍍膜區(qū)對(duì)齊；

于該模板上放置網(wǎng)版，通過該網(wǎng)版向該通孔內(nèi)填充油墨；

固化該油墨；

移除該模板；

于該鍍膜區(qū)鍍膜；及

移除該油墨。

2.如權(quán)利要求1所述的鍍膜方法，其特征是，該網(wǎng)版設(shè)有滲透區(qū)，該滲透區(qū)的形狀及尺寸與該通孔的形狀及尺寸匹配。