[發(fā)明專利]光傳感器模塊的制造方法和用該方法得到的光傳感器模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010244781.0
• 申請(qǐng)日: 2010-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN101988975A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程野將行
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G02B6/13
• 分類號(hào): G02B6/13;G02B6/42
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種包括光波導(dǎo)路和安裝有光學(xué)元件的基板部分的光傳感器模塊的制造方法以及利用該制造方法得到的光傳感器模塊。

背景技術(shù)

如圖13的(a)、(b)所示，光傳感器模塊是如下這樣制造的：分別制作按順序形成有下敷層71、芯72和上敷層73的光波導(dǎo)路部分W₀、及在基板81上安裝光學(xué)元件82而成的基板部分E₀，在將上述光波導(dǎo)路部分W₀的芯72和基板部分E₀的光學(xué)元件82進(jìn)行調(diào)芯后的狀態(tài)下，將上述基板部分E₀連接在上述光波導(dǎo)路部分W₀的端部。另外，在圖13的(a)、(b)中，附圖標(biāo)記74是粘接劑層，附圖標(biāo)記75是底板，附圖標(biāo)記83是絕緣層，附圖標(biāo)記84是光學(xué)元件安裝用焊盤，附圖標(biāo)記85是透明樹脂層。

在此，上述光波導(dǎo)路部分W₀的芯72和基板部分E₀的光學(xué)元件82的上述調(diào)芯通常使用自動(dòng)調(diào)芯機(jī)來進(jìn)行(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在該自動(dòng)調(diào)芯機(jī)中，在將光波導(dǎo)路部分W₀固定于固定載置臺(tái)(未圖示)、將基板部分E₀固定于能夠移動(dòng)的載置臺(tái)(未圖示)的狀態(tài)下進(jìn)行調(diào)芯。即，在上述光學(xué)元件82是發(fā)光元件的情況下，如圖13的(a)所示，在自該發(fā)光元件發(fā)出光H₁的狀態(tài)下，在使發(fā)光元件的位置相對(duì)于芯72的一端面(光入口)72a發(fā)生變化的同時(shí)，監(jiān)測自芯72的另一端面(光出口)72b經(jīng)由上敷層73的、與上述另一端面72b相對(duì)應(yīng)的端部(另一端部)的透鏡部73b射出的光的光量(裝備于自動(dòng)調(diào)芯機(jī)的受光元件91所產(chǎn)生的電動(dòng)勢電壓)，將該光量最大的位置確定為調(diào)芯位置(芯72和光學(xué)元件82互相恰當(dāng)?shù)奈恢?。另外，在上述光學(xué)元件82是受光元件的情況下，如圖13的(b)所示，自芯72的另一端面72b入射恒定量的光(自裝備于自動(dòng)調(diào)芯機(jī)的發(fā)光元件92發(fā)出并透射過上敷層73的另一端部的透鏡部73b的光)H₂，在使該光H2自芯72的一端面72a經(jīng)由上敷層73的、與上述一端面72a相對(duì)應(yīng)的端部(一端部)73a射出的狀態(tài)下，在使受光元件的位置相對(duì)于芯72的一端面72a發(fā)生變化的同時(shí)，監(jiān)測由該受光元件接受的光量(電動(dòng)勢電壓)，將該光量最大的位置確定為調(diào)芯位置。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平5-196831號(hào)公報(bào)

但是，在采用上述自動(dòng)調(diào)芯機(jī)進(jìn)行的調(diào)芯中，雖然能夠高精度地調(diào)芯，但是需要人工和時(shí)間，不適合批量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明即是鑒于這樣的情況而做成的，其目的在于提供不需要進(jìn)行光波導(dǎo)路部分的芯與基板部分的光學(xué)元件的調(diào)芯作業(yè)的光傳感器模塊的制造方法以及利用該制造方法得到的光傳感器模塊。

本發(fā)明人對(duì)不需要如上所述的設(shè)備和人工就能夠進(jìn)行調(diào)芯的方法進(jìn)行了反復(fù)研究。結(jié)果，構(gòu)思了如下的簡單的方法、完成了本發(fā)明：在通過模具成形來形成光波導(dǎo)路部分的上敷層時(shí)，在其規(guī)定位置形成嵌合部，在基板部分的規(guī)定位置形成被嵌合部，利用上述嵌合部與被嵌合部的嵌合使上述光波導(dǎo)路部分和上述基板部分結(jié)合，做成光傳感器模塊。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第1技術(shù)方案是一種光傳感器模塊的制造方法，該光傳感器模塊包括光波導(dǎo)路部分和安裝有光學(xué)元件的基板部分，其中，在下敷層的表面形成光路用的線狀芯之后，在形成用于包覆上述芯的上敷層的同時(shí)，利用模具成形法在上敷層的作為相對(duì)于上述芯端部而言處于適當(dāng)位置的部分形成基板部分定位用的嵌合部，從而制作上述光波導(dǎo)路部分；在基板上配設(shè)光學(xué)元件安裝用焊盤，在該基板的、相對(duì)于光學(xué)元件安裝用焊盤而言的適當(dāng)位置形成用于與上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合部，在上述光學(xué)元件安裝用焊盤上安裝光學(xué)元件，從而制作上述基板部分；使上述基板部分的上述被嵌合部與上述光波導(dǎo)路部分的上述嵌合部嵌合，將上述光波導(dǎo)路部分和上述基板部分一體化，從而使上述光波導(dǎo)路部分和上述基板部分結(jié)合，做成光傳感器模塊。