[發明專利]光傳感器模塊的制造方法和用該方法得到的光傳感器模塊

有效

• 申請號: 201010244781.0
• 申請日: 2010-08-02
• 公開（公告）號: CN101988975A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 程野將行
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/13
• 分類號: G02B6/13;G02B6/42
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種光傳感器模塊的制造方法，用于制造光傳感器模塊，其特征在于，

包括以下工序：

(a)制作光波導路部分的工序；

(b)制作基板部分的工序；

(c)使光波導路部分和基板部分結合的工序；

上述工序(a)包括以下工序：

(a-1)在下敷層的表面形成光路用的線狀芯；

(a-2)之后，利用模具成形法，在形成包覆芯的上敷層的同時，在上敷層的相對于芯端部而言處在適當位置的部分上形成基板部分定位用的嵌合部；

上述工序(b)包括以下工序：

(b-1)在基板上配設光學元件安裝用焊盤；

(b-2)在基板的、相對于光學元件安裝用焊盤而言的適當位置形成用于與嵌合部嵌合的被嵌合部；

(b-3)將光學元件安裝在光學元件安裝用焊盤上；

上述工序(c)包括以下工序：

(c-1)使基板部分的被嵌合部與光波導路部分的嵌合部嵌合，將光波導路部分和基板部分一體化。

2.根據權利要求1所述的光傳感器模塊的制造方法，其特征在于，

將上述光波導路部分的上述嵌合部形成為槽部，將上述基板部分的上述被嵌合部形成為用于與上述槽部嵌合的板部。

3.根據權利要求1所述的光傳感器模塊的制造方法，其特征在于，

將上述光波導路部分的上述嵌合部形成為突起部，將上述基板部分的上述被嵌合部形成為用于與上述突起部嵌合的通孔部。

4.一種光傳感器模塊，該光傳感器模塊是使光波導路部分與安裝有光學元件的基板部分相結合而制成的，其特征在于，

上述光波導路部分包括下敷層、形成在該下敷層的表面上的光路用的線狀芯、包覆該芯的上敷層以及形成于該上敷層的規定部分的基板部分定位用的嵌合部，

上述基板部分包括：具有用于與上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合部的基板；配設在該基板上的規定部分的光學元件安裝用焊盤；以及安裝在該光學元件安裝用焊盤上的光學元件，

在使上述基板部分的上述被嵌合部與上述光波導路部分的上述嵌合部嵌合的狀態下，使上述光波導路部分和上述基板部分結合。

5.根據權利要求4所述的光傳感器模塊，其特征在于，

上述光波導路部分的上述嵌合部形成為槽部，上述基板部分的上述被嵌合部形成為用于與上述槽部嵌合的板部。

6.根據權利要求4所述的光傳感器模塊，其特征在于，

上述光波導路部分的上述嵌合部形成為突起部，上述基板部分的上述被嵌合部形成為用于與上述突起部嵌合的通孔部。