[發明專利]自動光學檢測模型圖的生成方法

無效

• 申請號: 201010243704.3
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN102346154A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 曹春龍
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明提供一種自動光學檢測模型圖的生成方法，特別是一種印刷線路板的自動光學檢測模型圖的生成方法。

【背景技術】

PCB(Printed?Circuie?Board)是印制線路板的簡稱，而SMT就是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface?Mounted?Technology的縮寫)。而自動光學檢查(AOI，Automated?Optical?Inspection)是運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率及焊接質量。

通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。目前的檢測方式是在AOI機器內安裝檢測程序，而該檢測程序是通過生成一種檢測模型圖的方式，該檢測模型圖上標示有各零件，而將欲檢測的PCB板與該檢測模型圖做對比以查找出該PCB板上的錯誤。

而PCB板的生產又通常會經過：EVT(Engineering?Verification?Test)工程驗證；DVT(Design?Verification?Test)設計驗證；DMT(Design?Maturity?Test)成熟度驗證；MVT(Mass?Verification?Test)量產驗證。又或者是現有一種機種的PCB板的檢測程序，而需要檢測一種類似的機種。這些過程通常只會是增加或者刪除若干顆零件，或者是PCB板的布局做一些變更。按照現有技術的做法是利用到零件位置數據表來寫程序。

然而，對于已經有一種機種的自動光學檢測程序而要編寫另一相似機種的光學檢測程序，需要利用到零件位置數據表，編寫程序耗時多。

【發明內容】

因此，本發明實有必要提供一種自動光學檢測模型圖的生成方法，利用該方法，在已經具有一種機種的自動光學檢測程序，而要編寫另一相似機種的光學檢測程序，無需再利用到零件位置數據表，從而減少程序編寫時間。

為達到以上目的，本發明提供一種自動光學檢測模型圖的生成方法，該方法是在具有一第一光學檢測程序的基礎上進行的，該第一光學檢測程序可以生成一用于檢測第一機種的第一檢測模型圖，該方法用于一與第一機種相似的第二機種的光學檢測模型圖的生成，該方法包括下列步驟：

第一光學檢測程序可以生成一用于檢測第一機種的第一檢測模型圖；

第二機種的零件位置數據表與第一機種的零件位置數據表做比較得出一差異零件數據表；

根據上述差異零件數據表在第一檢測模型圖上對這些差異零件進行修改以生成一第二檢測模型圖。

較佳地，上述步驟：根據上述差異零件數據表在第一檢測模型圖上對這些差異零件進行修改以生成一第二檢測模型圖；在其之后還可以包括一步驟：根據該第二檢測模型圖生成一第二機種的第二光學檢測程序，用以進行第二機種的自動光學檢測。

較佳地，上述步驟：根據上述差異零件數據表在第一檢測模型圖上對這些差異零件進行修改以生成一第二檢測模型圖；該步驟還可以具體為步驟：計算出各差異零件在第一檢測模型圖上最近的零件位置，從而在第一檢測模型圖上進行修改各差異零件而生成第二檢測模型圖。

相較于現有技術，利用該自動光學檢測模型圖的生成方法，在已經具有第一機種的第一自動光學檢測程序，而要編寫一第二機種的光學檢測程序，無需再利用到零件位置數據表，從而減少程序編寫時間。

【附圖說明】

圖1是本發明的自動光學檢測模型圖的生成方法一較佳實施例的方法流程圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1，圖1繪示為本發明的自動光學檢測模型圖的生成方法一較佳實施例的方法流程圖。

本發明提供一種自動光學檢測模型圖的生成方法，該方法是在具有一第一光學檢測程序的基礎上進行的，該第一光學檢測程序可以生成一用于檢測第一機種的第一檢測模型圖，該方法用于一與第一機種相似的第二機種的光學檢測模型圖的生成，于該較佳實施例，該方法包括下列步驟：

第一光學檢測程序可以生成一用于檢測第一機種的第一檢測模型圖(步驟100)；

第二機種的零件位置數據表與第一機種的零件位置數據表做比較得出一差異零件數據表(步驟101)；

根據上述差異零件數據表在第一檢測模型圖上對這些差異零件進行修改以生成一第二檢測模型圖(步驟102)。